（中央社記者鍾榮峰台北15日電）均豪、均華與志聖今天共同宣布，3公司合組聯盟，將為半導體業提供一站式服務。

均豪董事長陳政興表示，過去業務以顯示器產業為重點，5年前開始轉型，為半導體產業及智慧製造準備；與IBM合作的高敏度皮秒IC分析儀器設備，獲得與晶圓大廠合作機會。

均豪還有封測業用的平面研磨設備、晶圓量測及檢測設備、濕蝕刻設備、自動白光干涉量測系統與智動化物流解決方案。

陳政興說，均豪今年半導體設備營收比重將約10%，透過與均華及志聖結盟，整合3家公司人力、物力與技術資源，可提供客戶更完整產品和服務，應有助均豪加速拓展半導體產品市場。

陳政興表示，下半年營運展望審慎樂觀，只是今年總營收將較去年下滑，明年在面板廠持續投資帶動下，預期營收可望較今年成長2成水準。

均華是從均豪分割成立，營收100%與半導體業相關，以半導體封測設備為主，均華副總經理張欽華預期，今年營收可望較去年稍好。

志聖以印刷電路板（PCB）設備起家，目前已有半導體高階封裝用貼膜設備，志聖董事長特助梁又文表示，下半年訂單明顯好轉。

梁又文說，均豪、均華與志聖聯盟已聯手打進國際級封裝大廠客戶，整合包括均豪的自動化設備、均華視覺檢測取放機與志聖的烤箱，已獲客戶採用投入生產。

梁又文表示，均豪、均華與志聖結盟，展現3公司做好做久的決心，不是逐水草而居，將與客戶一起成長。（編輯：張均懋）1090915