MWC大會在即 手機大戰將開打

新頭殼newtalk | 柯昱安 綜合報導
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隨著2014年開春最大科技盛事MWC大會即將登場,三星(Samsung)、Sony與宏達電(hTC)等各家手機大廠,均摩拳擦掌推出全新一代旗艦機種。包括三星Galaxy S5、Sony Xperia Z2以及代號「M8」的hTC One下一代機型,將從2月底起接力發表,搶攻新年度手機市場。

三星在上週對各國媒體發布「Unpacked 5」發表會邀請函後,幾乎可確定將於2月24日,於西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC)上,發表全新Galaxy S5,而Sony新一代Xperia Z2也預計於MWC大會期間正式發表。

至於去年領先各家大廠推出New One的hTC,今年則是決定將代號為「M8」的新機壓後,在18日發布的發表會媒體邀請函中,便要大家「空出3月25日這一天」,顯示New One的後繼機種應不會在MWC大會上出現,下月底(3月25日)才會亮相。

而隨著發表時間越接近,各家大廠的新機規格也不斷外洩。根據《CNET》網站今(19)日報導,三星全新一代Galaxy S5將具備防水與防塵功能,此外也將搭載具2K解析度、5.2吋的QHD螢幕,像素密度高達560ppi。另外,Galaxy S5也將與蘋果(Apple Inc.)iPhone 5s「看齊」,於Home鍵內搭載指紋辨識晶片。

而代號為「M8」的hTC新機,正式名稱可望為hTC One 2,但也有消息指出,將會命名為「The All New One」。而新機的焦點依舊鎖定在相機功能上,機身背部將會搭載雙鏡頭Ultrapixel相機,可望大幅提升相機的視角與色調,至於外型上則與去年推出的New One大同小異。

Sony Xperia Z2則將承襲Z1的外型設計,並保留Z1的2070萬像素G鏡相機,在細部功能上大幅升級。根據最新外流的消息,預計將會增加4K影片拍攝、高速攝影等功能。

影片為國外網友自製,三星Galaxy S5外型、功能模擬片段。

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