隨著2014年開春最大科技盛事MWC大會即將登場，三星（Samsung）、Sony與宏達電（hTC）等各家手機大廠，均摩拳擦掌推出全新一代旗艦機種。包括三星Galaxy S5、Sony Xperia Z2以及代號「M8」的hTC One下一代機型，將從2月底起接力發表，搶攻新年度手機市場。
三星在上週對各國媒體發布「Unpacked 5」發表會邀請函後，幾乎可確定將於2月24日，於西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC）上，發表全新Galaxy S5，而Sony新一代Xperia Z2也預計於MWC大會期間正式發表。
至於去年領先各家大廠推出New One的hTC，今年則是決定將代號為「M8」的新機壓後，在18日發布的發表會媒體邀請函中，便要大家「空出3月25日這一天」，顯示New One的後繼機種應不會在MWC大會上出現，下月底（3月25日）才會亮相。
而隨著發表時間越接近，各家大廠的新機規格也不斷外洩。根據《CNET》網站今（19）日報導，三星全新一代Galaxy S5將具備防水與防塵功能，此外也將搭載具2K解析度、5.2吋的QHD螢幕，像素密度高達560ppi。另外，Galaxy S5也將與蘋果（Apple Inc.）iPhone 5s「看齊」，於Home鍵內搭載指紋辨識晶片。
而代號為「M8」的hTC新機，正式名稱可望為hTC One 2，但也有消息指出，將會命名為「The All New One」。而新機的焦點依舊鎖定在相機功能上，機身背部將會搭載雙鏡頭Ultrapixel相機，可望大幅提升相機的視角與色調，至於外型上則與去年推出的New One大同小異。
Sony Xperia Z2則將承襲Z1的外型設計，並保留Z1的2070萬像素G鏡相機，在細部功能上大幅升級。根據最新外流的消息，預計將會增加4K影片拍攝、高速攝影等功能。
影片為國外網友自製，三星Galaxy S5外型、功能模擬片段。
