美中科技戰源自於美國對中國企業的科技管制政策，這一政策最早由川普政府提出，拜登政府則進一步延續並強化了這些管制措施。從禁止向華為和中興通訊採購設備到擴大出口管制的範圍，美國的政策涵蓋了包括晶片在內的多個高科技產業。拜登政府特別針對晶片產業，考慮引用《外國直接產品規則》（FDPR），限制日本和荷蘭企業向中國出口關鍵技術與設備，試圖阻止中國在高階晶片技術上的進展。

 

中國另闢蹊徑，搶攻中低階市場

 

在美國的高壓管制下，中國科技企業開始尋求新路徑。華為成功開發新款AI晶片昇騰910C，並與中芯國際合作製造七奈米及五奈米晶片，儘管這些技術受限於美國的出口管制，但中國企業依然透過舊有技術和設備，以及自身的研發力量，在中低階晶片市場上取得了進展。這種分化現象不僅限於晶片產業，在低軌衛星通訊等其他領域也漸漸形成了美中各自主導的局面。

 

台灣廠商的兩難局面

 

面對美中兩大科技系統日益分明的對立，台灣廠商無可避免地夾在其中。由於歷史原因和市場考量，台灣科技企業在供應鏈上依賴美國技術，但同時也依賴中國龐大的市場需求。以台積電為例，短期內仍能同時服務美國和中國的高、中低階市場，然而，隨著美中對抗升級，這種「兩頭討好」的策略恐怕難以持續。

 

未來，隨著美國可能進一步擴大對中管制，台灣廠商將不得不在市場上做出選擇：是繼續深耕高階市場，還是冒著風險進入中低階市場？答案取決於企業的核心技術能力，以及它們如何在兩大系統之間進行戰略平衡。

 

台灣政府的因應之道

 

在這樣的國際局勢下，台灣政府應未雨綢繆，主動回應美國對台灣高科技廠商的期待。政府政策應側重於協助企業拓展美國主導的高階市場，同時減少對中國市場的依賴，並在這一過程中尋求經濟軟著陸。為此，推動台灣製造業、農業與服務業的產業升級，應成為政府的長期政策方向。這樣不僅能保護台灣在全球科技供應鏈中的地位，也能增強其整體經濟的韌性。

 

結語

 

美中科技戰的加劇迫使台灣廠商在高科技競局中面臨艱難抉擇。如何在美中之間取得平衡，同時保護自身利益，將考驗台灣企業的應變能力和政府的政策智慧。在這場複雜的國際角力中，台灣不僅需要堅定立場，更需要具備靈活應對的策略。

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