全球科技股近期進入高檔震盪階段，但市場資金並未真正退潮，反而持續聚焦在「AI算力」、「高頻寬記憶體(HBM)」、「雲端基礎建設」與「先進製程」等核心主線。從輝達鎖定HBM4供應、台積電AI訂單持續爆發，到美光、AMD、博通與Marvell積極卡位下一代AI平台，可以明顯看出，AI產業競爭已從單一晶片戰，正式升級為供應鏈、算力平台與基礎建設的全面戰爭。
以下是國泰證期整理解析最新美股動態：
NVDA
輝達與 SK 海力士簽署多年記憶體共同開發與供應協議，涵蓋 HBM4、LPDDR5X、3D NAND，對應 Vera Rubin、RTX Spark等平台。輝達藉長約鎖定關鍵記憶體產能，強化供應鏈綁定，股價近期震盪拉回，建議逢低分批布局。
TSLA
中國乘聯會資料顯示，特斯拉 5 月中國零售銷量年增 22.5% 至 47,281 輛，結束連兩月年減。中國銷售回溫有助緩解市場對電動車本業放緩的疑慮，但年初至今數據仍低於去年，顯示仍面臨大陸車廠競爭，建議保持觀望態度。
TSM
台積電公布 5 月營收約新台幣 4,169.8 億元，年增 30.1%、月增 1.5%，創歷史新高。台積電在主要AI客戶供應鏈關鍵地位明確，公司預估今年美元營收將成長超過30%，股價近期震盪拉回，建議逢低分批布局。
MU
輝達已認證三星、SK 海力士與美光為 Vera Rubin 平台 HBM4 供應商，美光正式進入新一代 AI 晶片記憶體供應鏈。美光在高頻寬記憶體競爭中取得關鍵客戶驗證，且執行長表示記憶體緊俏可能延續至明年，建議持續偏多操作。
GOOGL
谷歌 6月投資人簡報指出，Google Cloud上季營收年增 63%至200億美元，積壓訂單季增近倍至逾 4,600 億美元。雲端業務為 Alphabet 核心成長引擎，但近期宣布800億美元股權募資仍為股價帶來壓力，建議短線保持觀望。
AAPL
蘋果於WWDC26發表新一代 Apple Intelligence 與 Siri AI，強調個人化助理、視覺理解、寫作工具，並深度整合至iOS 27等六大系統平台。蘋果 AI 策略重點為裝置體驗，惟AI功能無明確上線時程，股價高檔震盪拉回，建議保守觀望。
AMD
蘇姿丰在 London Tech Week 表示 AI 仍處早期階段，AMD 將在英國投資 20 億英鎊，布局高效能運算、科學研究與人才發展。AMD由 GPU 挑戰者擴大為 CPU與多元運算平台供應商，股價近期震盪拉回，建議逢低分批布局。
AVGO
博通6/9宣布與 Apollo、Blackstone 建立 AI XPV Platform，支援 Anthropic 超過 1GW 算力擴建，目標至2028年推動逾 20GW AI 部署。博通觸角延伸至AI基礎建設平台，惟財報未上調年度AI營收展望，近期股價走勢疲弱，建議保持觀望態度。
INTC
市場傳出Google已向英特爾代工廠下單，預計 2028 年委託生產逾 300 萬顆自研 TPU 晶片，輝達也在測試英特爾 18A 製程。代工業務首獲頂級AI客戶大單驗證，轉型敘事大幅強化，股價近期區間震盪，建議逢低偏多操作。
MRVL
標普道瓊指數公司宣布，Marvell將於 6/22 正式納入標普 500 指數，成為 AI 晶片族群中最新的指數成分股。納入指數將引發追蹤型 ETF 與被動式基金的買盤，但近一個月股價飆漲逾六成，建議震盪拉回之際再進行布局。
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