輝達（NVIDIA）掀起了 AI 基礎建設革命，隨高階 AI 伺服器的迭代推陳出新，台灣各家的電子供應鏈也掀起漲價潮；然而，一台最新的「Vera Rubin」AI 伺服器機櫃要價多少？
根據摩根士丹利報告指出，輝達即將推出的「Vera Rubin」（VR200 NVL72）機櫃，從 ODM（原始設計製造商）採購的價格約 780 萬美元。這價格是 GB300 售價（約 399 萬美元）的兩倍。
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輝達在美東時間週三（20 日）公布財報後，股價收跌近 2%；反觀台股市場，從晶片、記憶體、PCB、載版、被動元件，甚至 ODM 相關股票均呈現大漲。這波 AI 伺服器成本提升並非完全由 GPU 帶動。包含記憶體、PCB（印刷電路板）、MLCC（多層陶瓷電容）與 ABF 載板等零組件報價皆快速上漲，顯示 AI 硬體紅利正逐步擴散至更廣泛供應鏈。
不只是記憶體 幾乎所有組件都漲
報告指出，自輝達推出 GB200 NVL72 以來，記憶體報價已大漲。在舊價格體系下，記憶體僅佔該機櫃物料成本（BOM）的 5%～10%；但到了 Rubin VR200，記憶體成本佔比提升至 25%～30%，成本漲幅高達 435%。由於記憶體價格暴漲，直接壓縮了 GPU 在整個機櫃成本中的比重（從 GB200 約 65%，降至 VR200 約 51%）。
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另外，PCB 成本也從 GB300 的約 3.5 萬美元，躍升至約 11.7 萬美元，增加了 233%。原因是 Rubin 模組更新，且電路板的層數、原材料等級都有提升。而 MLCC（多層陶瓷電容）成本增加 182%，VR200 每櫃的內容約 4,300 美元。分析師認為，這正是目前高階 AI 伺服器 MLCC 需求異常旺盛、ODM 廠商爭相囤貨的主因。
ABF 載版成本也增加 82%，由於 Rubin VR200 中「NVLink」和「ConnectX」晶片數量是 Blackwell 系統的 2 倍 ，載板用量隨之增加。一組 Rubin GPU 的 ABF 單價約每顆 200 美元，是 Blackwell 價格的 2 倍；電源成本增加 32%；冷卻材料也貴了 12%。
ODM 廠雖毛利率下滑 但絕對利潤增加
市場先前普遍預期，由於 AI 伺服器設計趨於「標準化」，ODM 廠商在 Rubin 機櫃上的增值空間會縮水。不過，分析師得出了相反結論。據報告估算，ODM 增值部分將漲 35%～40%，從 GB300 約 10.8 萬美元／櫃，至 VR200 將增至 14.96 萬美元／櫃。該結論與緯創（3231）去年第四季法說會的聲明一致——Rubin 機櫃的 ODM 美元價值將會提升。
儘管因 RubinVR200 的成本增加，ODM 的毛利率確實從 GB300 的 2.7% 下滑至約 1.9%。但分析師認為，投資人應更關注美元計價的「絕對利潤」的增長，而非利潤率下滑。
另外，報告也提到越來越多 ODM 大廠開始商討「寄售」（Consignment）的銷售模式。其指的是，由客戶（雲端大廠）自行採購核心零件，ODM 只負責組裝，進而減輕 ODM 廠的營運資金壓力，但同時也壓縮 ODM 營收規模。最早，鴻海（2317）於去年第四季法說會提過該模式；廣達（2382）今年首季法說會上也跟進，預計下半年將部分專案將轉向該模式。目前尚不清楚有多大比例的業務會轉向寄售，但若「絕對利潤」沒成長，這項趨勢長期來看還是有隱憂。
下一個升級方向：電源與液冷散熱
供應鏈調查顯示，Vera Rubin 平台的標配為 110kW 電源模組，但已有至少一家美國雲端服務商（CSP）在 Vera Rubin 平台上採用 HVDC（高壓直流）獨立電源機架。分析師預計，800V 直流電將在 2027 下半年推出的 Rubin Ultra 平台上大規模採用。國內電源管理大廠台達電（2308）已與至少 3 家美國雲端服務商合作推進 HVDC 落地，預計從今年下半年展開初步部署。
冷卻方面，Vera Rubin 機架將採用全「液冷」設計（無風扇），每機架液冷組件總價值約 72,080 美元。
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