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來看看Blackwell 架構帶來的 AI 資本支出浪潮時,NVIDIA 已提前布局下一世代 AI 平台「Vera Rubin」,而這也意味著 AI 伺服器供應鏈即將迎來新一波規格升級與含金量大增的機會。

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不只是 GPU 升級,而是整體 AI 資料中心架構全面進化,從高速光通訊、液冷散熱到高瓦數電源供應器,全都進入新世代競賽。從目前市場觀察來看,台灣供應鏈依舊是最大受惠者,而且這次受益的不再只有晶片本身,而是「整座 AI 伺服器」的價值同步提升。

首先最核心的仍是組裝龍頭 2317。分析師葉俊敏表示,鴻海目前已成為 AI 伺服器最大組裝廠之一,掌握 Google 等 CSP 雲端客戶訂單。

除了組裝之外,高速光通訊也將是 Vera Rubin 的重點。AI 算力越強,資料傳輸瓶頸越關鍵,因此矽光子、光纖與高速傳輸需求同步爆發。

葉俊敏表示,波若威(3163)光纖代工與連接器相關廠商,就開始被市場點名受惠。

未來 AI 資料中心從「算力競賽」逐步進化成「傳輸效率競賽」,光通訊產業的重要性將持續提升。

而真正含金量開始暴增還有電源與散熱。葉俊敏指出,台達電(2308)除了本身就是全球電源供應器龍頭,更已提前布局液冷、機櫃電力管理與全方位散熱解決方案。

換句話說,未來 AI 資料中心愈耗電,台達電反而愈有優勢。過去一台伺服器可能只需一般散熱方案,但現在高階 AI Server 功耗已逼近甚至超過千瓦等級,傳統氣冷逐漸不敷使用,液冷正式成為主流趨勢。

另外,市場也開始聚焦液冷概念股奇鋐(3017)。葉俊敏表示,液冷技術一站式供應,從單一元件供應商轉型一站式液冷,與氣冷解決方案商。

散熱均片上,健策(3653)也受到市場關注。葉俊敏表示,投入新一代微通道散熱技術,強化AI伺服器散熱效能。

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