晶圓代工廠力積電（6770）營運迎來新動能，繼成為台積電（2330）CoWoS 先進封裝夥伴後，近期市場消息傳出，打入英特爾 EMIB 先進封裝供應鏈，被市場視為「聯電第二」；加上與美光（MU）在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，公司營運動能強勢崛起。
消息曝光後，激勵力積電今（7）日股價強攻漲停，最高衝上 63.9 元，成交量爆增近 30 萬張，成為盤面量價雙增焦點。
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據《經濟日報》報導，英特爾 EMIB 先進封裝傳已獲得多家一線 IC 設計廠導入，並搶單台積電。除了英特爾股價奔騰創高外，既有夥伴聯電（2303）跟著火紅，如今，力積電也傳打入英特爾 EMIB 先進封裝供應鏈，同步攜手台積電、英特爾衝刺先進封裝市場。據悉，雙方合作項目正進入後段驗證階段，尤其 12 吋 IPD（整合型被動元件）平台已完成國際大廠認證，預計第二季起開始放量；力積電規劃，2027 年下半年起，單月投片需求有望逼近 10,000 片。
業界分析指出，過去 AI 伺服器市場長期由台積電 CoWoS 技術主導，但隨著英特爾積極推動 EMIB 封裝技術，加上美系 CPU 與 AI 晶片客戶導入速度加快，EMIB 未來有望與 CoWoS 形成雙強競爭局面，也讓相關供應鏈提前受惠。
日前，力積電經營階層指出，2025 年為營運谷底，今年將透過「第四次轉型」迎來成長，且 3D AI DRAM 四層堆疊技術已順利取得先進邏輯大廠認證。並積極布局的 3D 晶圓堆疊鍵合（3D WoW Hybrid Bonding）、氮化鎵（GaN）與電源管理 IC 等高成長領域，看好今年起相關產品將陸續量產，並對營收與獲利帶來明顯助益。
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力積電最三月合併營收達 47.32 億元，創近 41 個月來新高，年增率達 28.25%，目前本益比約 11.5 倍，顯示公司營運已步入明確的成長軌道。市場研究機構預估，力積電今年全年營收可達 629.29 億元（年增 34.7%），稅後淨利將轉虧為盈，預估 EPS 上看 3.99 元，並指出 3D AI 晶圓代工與先進封裝將成為下一波核心成長動能。
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