第三季各產業表現穩健,成長動能延續。晶碩受惠日本市場強勁需求與產品組合優化,營收亮眼並上調未來兩年預估,顯示獲利動能回升。台特化透過併購擴大版圖,特氣業務受先進製程需求推升,長期展望仍佳。

東方風能持續布局海事工程,具備成長潛力。台積電則憑藉2奈米製程與先進封裝領先優勢,維持全球競爭力。隨AI與高效能運算帶動封裝、IC設計與PCB技術革新,台廠供應鏈可望同步受惠。整體來看,半導體與綠能產業展現強勁成長韌性,後市可期。

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以下是國泰證期解析今天(4日)早盤後市場關注熱門標的動態:

1、晶碩

2025第三季營收表現優異主要為日本市場強勁成長挹注,惟毛利率因匯率影響,使整體稅後淨利3.97億,EPS為5.09元。考量日本水膠彩片強勁成長延續,矽水膠產品營運貢獻能見度提高彌補中國市場疲弱表現,上調FY25/FY26營收預估 4.5%/8.7%。毛利率隨產品組合轉佳仍有改善空間,擴產影響亦有限,明年獲利重回 15% 年增,最壞情況應已過。預估25/26 年 EPS 為21.99/25.20 元,將評等調升至買進。

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2、台特化

2025第三季營收達639.8億元,主因併購弘潔科技並自8月起併表,特氣業務受先進製程UTR需求帶動。毛利率54.16% 符合預期,但營業利益率因併入弘潔科後費用增加,降至42.7%,EPS為1.20元,低於預估。儘管獲利略低,營收與毛利仍穩健,研究部持續看好後市。展望未來,台系晶圓廠美國建廠加速、N2製程推進及記憶體需求回溫,台特化將優先受惠,維持買進評等。

3、東方風能(準上市)

東方風能擁有18艘船舶,涵蓋人員運輸、拖船、探勘、重件駁船等,並新造4艘大型船舶,總造價逾190億元,具備全方位海事工程服務能力。業務從離岸風力擴展至海底電纜、油氣田與通信海纜建置,提供一站式解決方案。EPS自2023至1H25持續成長,預估2026年月營收可達15億元,毛利率突破30%,看好其在亞太海事能源市場的領先地位與成長潛力。

4、台積電

台積電不評論漲價傳聞,但強調策略性定價與客戶合作。市場解讀漲價將促使資源集中於AI、伺服器與高效能運算,並縮減成熟製程產能。隨著2奈米製程放量、手機與伺服器導入加速,N2首年營收占比上看10%。先進封裝如CoWoS月產能將由9.5萬片提升至11萬片。台積電展現強定價能力與執行效率,預期晶圓報價上揚,未來營運動能持續看好。

5、先進封裝產業

全球先進封裝市場正快速成長,預估至2027年將達620億美元,年複合成長率達11%,其中2.5D/3D封裝更高達18%。先進封裝已從後段製程轉型為系統級整合關鍵,台積電以2.5D/3D技術打造第二護城河。封裝光罩尺寸增大,晶圓翹曲控制成挑戰,印能、新寳紘、山太士等供應商有望受惠。供應鏈能見度延伸至2027年,持續看好弘塑、均華、印能。

6、 AI產業

OpenAI與AWS達成多年期合作,將使用AWS EC2 UltraServers與數十萬顆NVIDIA GPU,支援其生成式AI與智能代理運算需求,總金額達380億美元,基礎設施預計2026年底前部署完成。此合作展現AI平台與雲端業者間的開放式競合趨勢,未來OpenAI亦可能導入AWS自研Trainium方案。台廠如鴻海、廣達、緯穎、台燿、貿聯-KY、智邦等,因具備組裝或材料供應能力,有望受惠此AI算力擴張潮。

7、IC 設計產業

瑞昱車用業務受ADAS與車用娛樂系統需求推動,逐步取代傳統CAN/LIN Bus,預估auto營收年增15%,2026年整體營收達1422.5億元,EPS為35.46元。聯發科車用業務則因中國新一代數位座艙車款推動,預估2026年營收倍增,EPS達81.95元。C-X1高階座艙方案將於2026年底量產,AI與ASIC題材延續性佳,維持買進評等。

8、PCB產業

在中國CPCA展中,板廠展示用於CoWoP的UHD模組板,採HDI架構與mSAP製程,板層達20-30層,面積略小於450x450mm。此技術去除封裝載板與BGA球,直接連接矽中介層與PCB主板,提升訊號效率與散熱彈性。若技術成熟,預期2027年底至2028年可實際應用。台廠如欣興、臻鼎、華通具SLP/mSAP技術,材料供應商台光電、台燿亦可望受惠,搶占CoWoP新世代封裝商機。

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