近期市場焦點重回科技與半導體主軸，AI伺服器、先進製程與材料供應鏈持續成為法人關注重心。隨著美股科技股領漲、資金回流台股，產業布局進入新一輪升級循環。從特化材料到板材、再到電源與晶片應用，供應鏈正同步受惠。
國泰證期顧問指出，台特化憑藉矽乙烷量產優勢穩居全球關鍵地位，臻鼎-KY加速AI與光模組板材轉型，台達電則以800VDC電源架構搶占高效伺服器市場。台積電熊本二廠擴產效應，帶動特化與廠務鏈供應商上品、漢唐、新應材受矚目；鴻海AI算力中心進入採購期，助攻雲端與CSP事業發展。
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以下是國泰證期今天(28日)早盤後解析重點個股走向與表現：
1、台積電
熊本二廠投資額約139億美元，預計在2027年12月投產，主要將生產比熊本一廠更先進的6奈米晶片。以貢獻時程來看，研究部預期廠務供應鏈將優先受惠，隨晶圓廠量產後對於特化及其他耗材將開始提升，看好相關供應鏈如上品、漢唐、新應材。
2、台特化
台特化著墨於CVD特化氣體領域，為台灣唯一、全球唯四矽乙烷量產商，並開始跨入蝕刻／清洗及ALD材料領域。特氣業務方面，先進製程UTR維持高檔帶動矽乙烷需求。公司已成為N2 矽乙烷最大供應商，預估矽乙烷業務於FY25/FY26皆分別年增約三成。估25／26年EPS為5.10／7.58元，初評給予買進評等。
3、臻鼎-KY
臻鼎泰國廠於5M25正式投產，目前已陸續通過AI伺服器及光模塊客戶認證，4Q25 高階產品進入小量產。高雄ABF載板廠也已經於2025第四季開始試產，預計在1Q26進入小規模量產。目前股價約交易於12.0 x FY26E EPS，定位從傳統消費性軟板供應商逐漸轉變為AI與高效能運算板材供應商，維持買進評等。
4、台達電
市場預期800 VDC 將被輝達（NVIDIA）應用於2027年下半年推出的 Rubin Ultra。其優勢在於在不增加額外200公司銅排之下，為單一伺服器機架供電，並傳輸超過150%的電力，且可節省成本並減輕伺服器機架的重量。台達電憑藉其已在OCP高峰會上展示的相關產品，將保持其領導地位。近兩年主要成長動能仍將以伺服器相關為主，預估25／26年EPS 21.35/33.36元，維持買進建議。
5、鴻海
鴻海先前即宣布將於台灣建置AI算力中心，預計將投入420億元於此算力中心，且預計於今年12月啟動採購為期一年，規模達420億元較先前宣告數千顆GPU的規模更大，預計第一期一萬顆GPU，二期規模不會低於一期規模。然此對鴻海營收貢獻應有限，整體雲端事業部門成長仍以CSP為主，預期4Q25 AI出貨成長將有翻倍，目前股價已達目標價，待近期法說更新。
6、晶碩
2025第三季財報營收18.89億優於預期9.2%，推估主要為日本市場水膠彩片產品挹注，然毛利率50.6%，低於市場預期，主因匯率逆風以及市場競爭加劇，隨歐洲、日本市場矽水膠產品2025第四季陸續出貨，營收明年重回成長態勢不變，但獲利改善空間有限，目前評等維持中立，近期將再出具更新報告。
7、高通
Qualcomm AI200為專為AI推理設計的機架級解決方案，Qualcomm AI250則採用基於近記憶體運算。這使得AI推理可採用分離式架構，更有效率地利硬體，同時滿足客戶對效能與成本的需求。機櫃內設計，直接採用液冷散熱以提升熱效率，PCIe用於垂直擴展、乙太網路用於水平擴展，並已有大客戶沙烏地阿拉伯國營AI企業HUMAIN合作。即使選擇以分離式推論為主的切入策略，避開眾多競爭者的訓練市場，都可以接獲百萬瓦數的算力需求，反映了客製化、分散策略將是目前市場在自建推論算力的趨勢。持續看好相關供應鏈如廣達、緯創、智邦、台燿、貿聯-KY。
8、半導體產業
根據台積電資料推論Super Power Rail採用晶背直通電晶體供電架構，此設計可釋放前端佈線空間、降低訊號干擾，但製程極為複雜。台積電預計於A16製程導入SPR，2H26量產。該製程核心包含晶圓極薄化、背面金屬沉積與平坦化，使CMP與再生晶圓成為關鍵環節。研究部看好相關供應鏈如中砂、昇陽半、台積電。
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