光程研創（Artilux）與世芯電子（Alchip，TWSE：3661）於今天(25日)宣布策略合作，為解決AI運算中日益嚴重的資料傳輸瓶頸，共同開發專為大規模AI加速器垂直擴展，與水平擴充應用的超低功耗光子互連平台，透過結合光程研創的鍺矽光子技術與世芯電子的ASIC及Chiplet設計專業，打造高效能、低功耗的傳輸解決方案，推動下一代AI基礎建設的發展與應用。

隨著AI模型參數規模從數十億躍升至數兆，資料傳輸已成訓練與推論過程中的關鍵瓶頸。根據2025年Ciena發布的全球資料中心網路基礎架構報告，未來五年內資料中心互連頻寬需求預計成長六倍，主要驅動力來自對高頻寬與低延遲要求極高的AI應用，現行以銅線為基礎的電氣互連技術，如主動式電纜、PCIe及高頻寬記憶體介面，在傳輸速率超過單通道50 Gbps時面臨訊號完整性、功耗與散熱等挑戰，難以滿足未來需求，相比之下，光子互連技術能夠以超低功耗實現每秒兆位元級傳輸效能，為AI運算結構提供可擴充且高校的解決方案。

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光程研創執行長陳書履表示，異質整合技術包括小晶片、CoWoS先進封裝與光子I/O已成為實現AI垂直擴展與水平擴充的關鍵，透過與世芯電子合作，結合雙方在光子技術與ASIC設計的優勢，將為AI處理器打造突破性的光子互連平台，顯著提升效能與能源效率。世芯電子執行長沈翔霖指出，傳統銅線互連已成為AI龐大資料吞吐量的瓶頸，頻寬、耗能與延遲問題成為系統效能的主要障礙，光子互連不僅能突破這些限制，還能兼顧效率與可靠性，是推動AI運算進入下一階段的關鍵。

此次合作將整合光程研創與世芯電子在晶圓代工、先進封裝與客戶生態系的資源，推出模組化、超低功耗的光子互連解決方案，加速該技術於全球AI資料中心的落地與應用，開啟AI計算效能的新紀元。

光程研創以鍺矽光子技術創新聞名，為寬頻3D感測與光通訊市場的先驅，致力於推動從智慧手機至自動駕駛等產業的技術革新；世芯電子則專精於高複雜度ASIC和SoC設計服務，並在2.5D/3DIC設計、CoWoS與Chiplet領域具領導地位，產品應用涵蓋AI高效能運算、消費電子等市場。