美國總統川普（Donald Trump）和台積電（TSMC）董事長暨總裁魏哲家美國時間周一（3日）在白宮共同宣布，台積電未來四年將對美國再投資至少 1,000億美元，用於興建 3座晶圓廠、2座先進封裝廠、1座研發中心等設施。產業界擔憂，台積電恐丟失半導體先進技術「護城河」重要籌碼，台股股價今（4）日也一度跌落千元大關。
川普也表示，台灣在晶片生產上擁有「壟斷」地位，台積電擴大對美投資，對美國而言是關乎經濟安全、國家安全問題。同時，台積電也可多元化佈局，在另一個安全的地方生產。對此，許多人在論壇上討論熱烈，有人憂心「1,000億美元會大砍，台積電的營利跟EPS，不像是利多、「台積電的利多，但可能是台灣『矽盾』的利空」。
前外資半導體產業分析師陸行之針拋出 8點分析，認為台積電將先進封裝（CoWoS）產線與研發部門部分轉移至美國已成定局，可能影響最先進技術的留台發展。
陸行之在臉書發文指出，台積電宣布未四來年要再花 1,000億美元投資美國廠，應該算是買到四年的「免死金牌」，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過 300億美元在美國廠，若台積電資本開支維持在 35%營收的資本密度，美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個「美國版台灣科學園區」：
一、選擇花 1,000億美元擴大建廠的「免死金牌」選項，應該就不用選被強迫投資／技術轉移阿斗了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？
二、全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子，A I算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念。
三、分析師可能要重新算一下未來四年台積電的資本開支，我們認為明／後年的年度資本開支破 500億可期待，可關注一下全球設備大廠受惠。但台積電 CoWoS 產能，研發部門（之前魏總裁說最先進研發會留在台灣，現在可能有所改變）到美國也躲不掉，勢在必行。
四、分析師們可能要重新算一下未來四年台積電的折舊費用，研發，管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，若計劃順利執行，加碼量產的數年後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的 53%以上，當然計劃 100%進行的可能性不高，但分析師們應該會下修長期獲利複合年均成長率（CAGR）幾個 ppts，以因應最新變化，不知會不會吸引一些看空的分析師來降評。
五、如果連台積電都躲不掉，相信川爺也會重稅歐洲、韓國、日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅。
六、如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果／三星手機，電腦，伺服器，車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動。
七、1,000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，若美國客戶先進製程需求轉弱，1,000億美元投資最後被砍成 500億美元，也是有可能的。
八、四年之後怎麼辦？我們覺得四年後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生；還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理／化學也很重要。
