IMF 預估 2025 年全球GDP成長 3.2%，即便各國央行對抗通膨，卻仍沒造成經濟衰退。不過，貿易保護主義的風險卻正在升高，各國正評估納入高關稅和採取報復措施後，自身經濟前景可能面臨的風險。
然而，隨美國 2025 年至少還有兩碼降息空間，台股整體獲利（EPS）仍可維持雙位數成長，獲利挹注全年股市上漲趨勢不變。且近幾年台廠皆已分散產地到東南亞、印度、中南美洲及非洲等地，預期將獲得轉單機會。「選股不選市」仍是目前主要策略。
野村投信表示，美國經濟仍具韌性，雖短期內有「川政 2.0」之不確定性影響投資氣氛，但基本面維持正向看待，建議逢低布局首選仍是成長趨勢明確之 AI 相關個股，看好族群包括，半導體，高速運算，AI 相關，傳產則以綠能、電網等標的。
看好半導體、高速運算、AI等三族群
野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，今年晶圓代工產業重回上升循環，據 Tech Insights 統計分析指出，今年全球晶圓代工市場成長 19%，主要由 AI、HPC 應用帶動先進製程需求，年產值預估達 1,470億美元。展望明年，全球晶圓代工產業的成長將持續如此，且車用與工控需求回升，有助於改善產能利用率。
晶圓代工利用率在去年第二季落底後逐步回升，先進製程需求已回到強勁的 90%，但成熟製程市場競爭激烈，產能利用的回升速度仍慢。在輝達（NVIDIA）及 AI ASIC 需求帶動下，搭上近期台積電大幅上修 COWOS 產能計畫，2025 年可望陸續打開 AI 晶片瓶頸。
此外，因 AI 資料中心擴展，推動了十年來最強勁的雲端資本支出周期。預計今年超大規模資料中心（Hyperscale）的總體資本支出將達 2,610億美元，同比增長 51%，2025 年的總雲端資本支出預估達 2,890億美元，同比增長 11%。
另一方面，微軟、谷歌、Meta和亞馬遜等主要雲端服務提供商在今、明兩年的資本支出持續增加，預計金額將達 5,500億美元，比過去三年的總和多出 8%。
而隨輝達 GB200 將開始出貨，在高效散熱方面，液冷散熱需求成為主流，在明年第一季量產的 GB200 伺服器機櫃中，水冷板模組、CDU、CDM 的價值顯著提升，預估 GB200 機櫃中的散熱零組件，產值將達 30,000美元以上，水冷散熱範圍正持續擴大。至於 AI 伺服器採用的高頻寬記憶體（HBM），為追求效率，CSP業者已計畫對記憶體開始採用水冷散熱，冷散熱市場未來 3年複合成長率可達 426%。
此外，現階段 AI 伺服器採用的電源供應器，其散熱設計也會從「氣冷」漸轉為「液冷」，台灣散熱廠商可望受惠於 AI 機櫃液冷需求提升。在半導體方面，高速傳輸及 LIDAR 滲透率提升，帶動化合物半導體重啟動能，AI 資料中心大量推升 800G／1.6T 需求，及帶動數據中心的規格升級，此趨勢將推動 EML、SiPH、VCSEL 的應用並帶動化合物半導體產業的成長。
把握年底作帳及「元月行情」
展望 2025 年，姚郁如表示，美國通膨緩步下滑的基調未變，而川普關稅政策迄今仍處於喊話階段，實質落地前需經多道關卡，預料就業數據為當前聯準會（Fed）貨幣政策走向的最主要依據。目前預估，2025 年至少有 2碼降息空間，美國經濟仍享有降息效應的支持，明年GDP保持 2%以上增長問題不大。
台灣總經走向跟美國差不多，成長略降但保持溫和態勢，從主計處最新估計來看，明年全年GDP年增率仍有 3.26%，領先指標也保持高位，資通訊相關主力出口產品預料仍將受惠全球 AI 資本支出成長，持續扮演強力的台灣景氣根基。
姚郁如分析，每年11月至次年2月的台股表現都不錯，以反映北美市場傳統聖誕消費旺季出貨潮、年底作帳行情及「元月行情」。今年11月到目前為止也見到類似跡象，尤其第一季雖為傳統電子業淡季，但明年適逢輝達B系列伺服器大量出貨期，將呈現淡季不淡格局，有望延續這股多頭士氣，拉回實屬進場契機，電子股投資建議標的鎖定半導體、高速運算、生成式 AI 相關等，傳產股則看好綠能及電網產業。
