面對「AI是否泡沫」的質疑，外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）力挺輝達（NVIDIA），表示該公司今年第四季出貨Blackwell晶片是沒有問題。
大摩分析師Sharon Shih及其研究團隊發布最新報告，提到在針對晶片、運算板與伺服器等主要供應商進行一系列調查後，認為輝達的「Blackwell GPU」與相關伺服器組件於今年第四季的出貨計畫不會變更。並點名台積電（2330）、京元電子（2449）等晶片供應商，緯創（3231）、金士頓（KINS）、鴻海（2317）、廣達（2382）等「Hopper GPU 架構」的主要供應商股價，都可望受惠益於輝達的Blackwell晶片出貨。
大摩報告指出，台積電為Blackwell晶片代工將於九月中下旬間出產，約將延遲兩週。預計下半年將生產約 62萬片「Blackwell GPU」，主要集中在10～12月之間。
京元電也是輝達主要的AI GPU供應商，目前，該公司也接到了要求，必須按時建立新的測試機台、擴充新測試產能，以確保晶片產量不會在今年第四季度出現太大變化。且京元電子的隱含產量，與大摩對台積電 CoWoS-L 產能的估計非常相似，Blackwell晶片在第四季度的產量約每個月 15萬片。
此外，許多投資者擔心 CoWoS-L 的良率問題，不過，據大摩檢查顯示，良率在 95～96%之間。因此，不太可能因爲良率問題而導致延遲發貨。報告的內容還指出：
– 從計算板／服務器層面來看：大摩預估，今年下半年將生產約 62萬片「Blackwell GPU」，緯創和富士康皆提升明年第一季度的「Bianca」和「Ariel」 GPU計算板產量。也預計「B200A」將被引入HGX架構，預計將配備UBB，由緯創供應，B200A UBB將在明年第一季度開始投產。
–從熱組件供應商層面來看：大摩尚未看到「GB200」伺服器散熱組件（包括冷板模塊和冷卻風扇等）的發貨計劃發生變化。新設計的「B200A」將替代HGX服務器中的「B100／B200」。且「B200A HGX」伺服器將續用3D VC散熱設計，而「GB200A」將設計成2.5D VC（生產良率優於3D VC）。
–從服務器／機架交付層面來看，大摩預期，服務器廠商代工正持續為輝達的「Blackwell GPU」伺服器／機架準備大規模生產和產能擴充。
GPU底板和計算板的生產通常需要 2～3周，以便在GPU套件準備好後立即出貨。服務器組裝和機架安裝可能還需額外的1～2周，與1～2個月時間。因此，大摩預計，相關組件將在今年第四季度末開始生產。
