因應以輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等客戶為主的AI需求，晶圓代工龍頭台積電正全面擴張CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的產能。據傳已在台灣地區雲林縣虎尾園區找到一處可用於興建先進封裝廠的地點。台積電對此表示，一切以公司對外公告為主。

「AI晶片」為目前全球半導體市場焦點，其搭載的先進封裝產能供不應求，短缺將延到2025年。

由於輝達等巨頭都為其AI晶片搭載高頻寬記憶體（HBM）記憶體。而在HBM封裝測試的技術中，以台積電的CoWoS成熟度最高，成為主流選擇。法人分析，明年市場需求量估逾60萬片，而台積電明年供給量預估53萬片，仍有約7萬片左右的供給缺口，使先進封裝產品漲價在即。

先前，台積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發現遺址而停工，改興建P2廠；日前傳出台積電可能於屏東或雲林找地，來取代P1的場址，如今，傳出台積電可能已在雲林的虎尾園區覓地。

台積電將於7月18日舉行法說會，日前針對第二季的營運展望，營收介於196億至204億美元，約季增6％、年增27％，毛利率落在51至53％，淨利40～42％。外資瑞銀證券率先為全球投資人提出「四問」及「三大優勢」最受矚目，由於「生成式AI」需求持續擴大，因此給予「買進」評等，目標價上看1,070元，引發市場高度關注。

瑞銀所提出的「四問」包括：一、整個半導體周期展望；二、毛利率趨勢及關鍵因素；三、資本支出更新及2025年訂單能見度；四、2nm製程發展是否可能提前。同時，也是台積電法說前，外資圈首篇提出四問報告，也是全市場第一篇，估計台積電每股稅後盈餘（EPS）至2028年的報告。

瑞銀認為，整體半導體周期受惠雲端AI／高效能運算（HPC）強勁，相關應用將進一步穩定。台積電在生成式AI需求擴大，及先進製程強勢的領先技術帶動下，將驅使毛利率續升、獲利能見度續強，估計2024至2028年EPS各為40.14元、53.27元、60.75元、69.5元、80.23元，因此給予「買進」評等，目標價看1,070元。