《路透社》18 日援引知情人士消息，一名美國官員被發現在與荷蘭政府會面後又前往日本，試圖敦促盟友進一步打壓中國生產尖端半導體的能力。
《彭博社》今年 3 月也曾披露，美國進一步要求盟友在晶片技術領域擠壓中國。
根據《路透社》的最新報導，美國商務部負責工業和安全事務的副部長艾倫•埃斯特維茲正再次嘗試在美、日、荷三國於 2023 年達成的「神秘協議」基礎上，阻止中國進口先進半導體設備。
報導還稱，據知情人士透露，華盛頓正與其盟友商討再將 11 家中國晶片製造商列入限制清單。目前，該清單上已有 5 家企業。與此同時，知情人士說，美方還表示希望控制更多晶片製造設備。
《路透社》稱，美國商務部發言人拒絕置評。
美國媒體2023年初曾指出「美已和荷蘭、日本就限制向中國出口先進晶片製造設備達成協議」，並稱「這是一個神秘的協議。」
《紐約時報》當時稱，因為其敏感性，3 國沒有公開宣佈該協議，細節也尚不清楚。「新協議能讓這些國家的科技行業處於更平等的地位，防止日本和荷蘭的公司爭先恐後地奪取被美國公司放棄的中國市場市佔率。美國公司曾表示，這種可能性會使他們處於不利地位。」
華盛頓智庫戰略與國際問題研究中心高級研究員艾米麗·本森當時說，與美國人一樣，荷蘭人和日本人擔心，如果他們退出中國市場，外國競爭對手會取而代之。
今年 3 月，美國也被曝出「敦促盟友在晶片技術上進一步擠壓中國」。
《彭博社》當時披露，美國政府正向包括荷蘭、德國、韓國和日本在內的盟友施壓，要求後者進一步收緊對中國獲取半導體技術的限制。
美日實施出口管制圍堵中國發展先進製程晶片，還將發展新技術 圖：翻攝自貝宜系統官網
