美國總統拜登於 2022 年 8 月簽署《晶片與科學法》，補助美國國內的半導體製造產業，並承諾美國晶片產業未來將會以「美國製造」為主。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在 26 日公開表示，美國目標在 2030 年以前，達成自產晶片超過 20% 的目標。但她也坦承，目前美國對於晶片的補助遠低於業者要求的 700 億美元(折合新台幣約 2.21 兆元)。
雷蒙多在當地時間 26 日於首都華盛頓特區的智庫戰略暨國際研究中心發表演說，以「新一輪太空競賽」形容美國與其他國家間的半導體競爭。雷蒙多指出，晶片是人工智慧(AI)產業發展中的關鍵要素，雖然美國在人工智慧方面的創新領先世界其他國家，但是卻沒辦法製造能夠滿足這些技術所需要的晶片。
雷蒙多在演說中表示，目前美國政府準備在 2030 年之前，在美國本土設計並且製造全球最先進的晶片，並擁有至少兩個大型的先進的晶片製造鏈，並定下在 2030 年以前，美國能生產全球超過 20% 先進晶片的目標。雷蒙多強調，這是一個非常遠大的目標，因為美國目前國內製造的先進晶片數量幾乎為零。
雷蒙多稱，在美國通過《晶片法》之前，美國企業已經宣布要投資晶片製造產業 2000 億美元(折合新台幣約 6.32兆)。而在法案通過後，美國商務部收到超過 600 件企業爭取政府補助的提案，總金額超過 700 億美元。然而目前《晶片法》能提供的補助款僅有 280 億美元(折合新台幣約 8852 億)，仍需與業界進行交涉。
目前已經被美國商務部宣布的補助對象全部都是美國企業，其中英國航太公司的美國子公司獲得 15 億美元(折合新台幣約 474 億)的補助、超捷獲得 1.62 億美元(折合新台幣約 51.22 億)、格芯獲得 3500 萬美元(折合新台幣約 11 億)，補助金額總和不到 20 億美元。雷蒙多強調，美國將會持續補助擁有成熟製程的晶片製造商，以及擁有創新技術的小公司。
