拜登為了提升美國半導體產業，政府祭5年撥出520億美元的《晶片法案》。外媒指出，美國商務部要求半導體業者必須提交新晶圓廠的詳細財務評估，才能取得建廠資金補助，包括「預估收入」、「成本」和其他財務指標。預計申請補助的業者，包括英特爾（Intel）、台積電和三星電子。
據美國《華爾街日報》報導，美國《晶片法案》是針對在美國建造晶片製造廠的半導體企業，提供建廠成本的資金補貼，美國商務部有規定，業者申請建廠資金補助時，須出示新廠的財務預估報表，用於評估項目的「可行性」、「財務結構」、「經濟報酬」及「風險」，最終才會決定給予的補助金額、類型和條款。預計將申請建廠補助的業者，包括半導體巨頭英特爾、台積電和三星電子。
值得注意的是，報導指出如果新廠的收入和獲利「遠高於預測」，該法案將要求業者，必須回饋一部分獲利，這項是半導體產業高層最受關注的條款，可能將影響他們接受政府補助的意願度。
據《路透社》報導指出，今年3月初，美國商務部官員坦言，《晶片法案》補助款頂多只能補貼業者建廠15%的成本。自《晶片法案》2020年上路3年來，美國勞動力成本急劇上升，建築材料如鋼鐵等價格也大幅上漲。不僅三星面臨建廠成本提高，可能耗資超過250億美元的問題。2022年，全球最大晶圓代工廠台積電宣布，將把美國亞利桑那州新廠的投資金額加碼至400億美元，是原先規劃的兩倍成本以上。
