台灣的護國神山台積電前往美國亞利桑那州鳳凰城，興建5奈米先進製程晶圓廠，整體設廠計畫，主要分為兩期，第一期預計在2024年正式量產4奈米晶片，第二期工程將於2026年開始生產3奈米晶片，總投資金額400億美元，堪稱是美國史上最大規模的外國直接投資案。12月6日，台積電舉辦移機典禮，這是2021年開始動工的5奈米晶圓廠，計畫會在2024年開始量產，美國總統拜登（Joe Biden）率領政府高層出席現場觀禮，顯見美國政府對台積電的重視態度。
赴美投資 凸顯台灣半導體重要性
台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演重要的角色，其中台積電掌握先進製程技術，研發能力不但具有領導地位，更是全球晶片供應的主要來源。不久前，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）不斷強調台灣晶片生產的重要性，甚至還提出警告，如果台灣晶片生產中斷，全球可能會陷入經濟危機。
顯然，台灣擁有半導體產業最完整的生產鏈及聚落，從先進的製程技術到研發，甚至是晶片生產的規模，台灣半導體產業關鍵地位的重要性不言而喻，美國要確保台灣晶片生產不受到外部干擾，尤其是中國。
美國拜登政府在今年8月通過《晶片法案》（Chips and Science Act），將提供390億美元來支援美國半導體製造，除了有巨額補貼的誘因外，該法案也設下限制性的附加條款，禁止獲得補貼的廠商前往中國設廠投資，期限長達十年。
從美國政府推出《晶片法案》的主要用意來看，除了是要重建美國半導體產業鏈的競爭力之外，更是要管制高階生產技術外流至中國，換言之，這項法案不但是拜登所重視的經濟政策之一，更是關係到國家利益的國際戰略布局，尤其是防堵中國半導體產業的崛起，維護美國的全球領導地位。
《晶片法案》的推出，首當其衝的國家有台灣及南韓，主要原因在於，台、韓兩國的半導體廠商都有在中國投資布局，那麼該如何因應美國半導體戰略，特別是美國陸續祭出對中國的出口管制措施，圍堵及孤立中國的半導體供應鏈，已是美中競爭的核心議題，台、韓兩國不可能置身事外，也有必要回應及配合美國主導的全球供應鏈。日本、韓國已經和美國展開了先進製程合作，如今台積電前往亞利桑那州設廠，可以視為美國推動「晶片四方聯盟」（Chip 4）的一環，強化美、台、日、韓四國在全球半導體供應鏈的合作。
強化台美的垂直分工 保持競爭力
台積電在美國的投資布局，除了和《晶片法案》有直接的關聯性之外，最重要的考量在於生產鏈的群聚效應，蘋果、超微、輝達等美國企業，因此可以直接取得台積電先進的晶片，而不是過去分散在全球各地的供應模式，一方面減少異地生產的成本，另一方面也可以避免地緣政治的不確定性。
除此之外，亞利桑那州長期以來是美國科技產業的重地，更是面向全球供應的樞紐，許多科技產業已進駐多年，無論是產業聚落，或是人才供給，台積電前往投資是有利無害，而且是全球布局的重要環節。
值得留意的是，台積電除了掌握高階的製程技術外，更擁有全球最具競爭力的半導體人才，從企業經營利益來看，前往美國投資並不會帶來人才外流的問題，反而因為台積電在台灣半導體的製程是最先進的，人才海外布局，依循著垂直分工的模式，將使得人才流動將有助於競爭力的提升，台積電赴美投資因此獲利。
言下之意，台積電雖然前往美國設廠投資，但依舊把最先進製程留在台灣，不但不會「去台化」成了「美積電」，產能擴大，投資獲利也會因此增加，台積電跨國投資成功，台灣也會因此受益。
取得生產優勢 方能坐穩龍頭地位
台灣不必過度擔心半導體產業東進的負面效應，反而必須正視全球形勢的發展與變動，美國會吸引台積電前往投資設廠，除去為了重回「美國製造」的榮景之外，全球半導體生產移回美國，這對拜登政府來說是極具代表性的政治意義。
此外，就從美中科技戰的態勢來看，美國目前過於仰賴國外製造的晶片，其中購買自台灣的晶片就高達九成之多，這對美國國家安全將帶來風險，台積電赴美投資可以緩解美國的擔憂，尤其是在高階晶片供應的穩定，以及先進技術及研發的保護，這會促使台美科技合作更為堅實。
當然，對台灣來說，台積電所掌握的先進製程技術，才是半導體產業維持競爭力的關鍵所在，由於全球市場對晶片的需求量相當大，如何維持競爭優勢，那麼研發能量的投入就非常重要。
台積電在台灣已有3奈米的生產能力，美國與日本將在2025年設立2奈米晶片製造基地，台積電預計2026年開始在美國生產3奈米晶片，那麼在既有的生產基礎上，台灣要在2025年之前取得2奈米的生產優勢就相當重要，這會是台灣坐穩全球半導體龍頭地位的關鍵所在，在沒有中國竊取技術的風險之下，台灣的半導體競爭力依舊強盛，不需過度悲觀。
