台灣的護國神山台積電前往美國亞利桑那州鳳凰城,興建5奈米先進製程晶圓廠,整體設廠計畫,主要分為兩期,第一期預計在2024年正式量產4奈米晶片,第二期工程將於2026年開始生產3奈米晶片,總投資金額400億美元,堪稱是美國史上最大規模的外國直接投資案。12月6日,台積電舉辦移機典禮,這是2021年開始動工的5奈米晶圓廠,計畫會在2024年開始量產,美國總統拜登(Joe Biden)率領政府高層出席現場觀禮,顯見美國政府對台積電的重視態度。

赴美投資 凸顯台灣半導體重要性

台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演重要的角色,其中台積電掌握先進製程技術,研發能力不但具有領導地位,更是全球晶片供應的主要來源。不久前,美國國務卿布林肯(Antony Blinken)不斷強調台灣晶片生產的重要性,甚至還提出警告,如果台灣晶片生產中斷,全球可能會陷入經濟危機。

顯然,台灣擁有半導體產業最完整的生產鏈及聚落,從先進的製程技術到研發,甚至是晶片生產的規模,台灣半導體產業關鍵地位的重要性不言而喻,美國要確保台灣晶片生產不受到外部干擾,尤其是中國。

美國拜登政府在今年8月通過《晶片法案》(Chips and Science Act),將提供390億美元來支援美國半導體製造,除了有巨額補貼的誘因外,該法案也設下限制性的附加條款,禁止獲得補貼的廠商前往中國設廠投資,期限長達十年。

從美國政府推出《晶片法案》的主要用意來看,除了是要重建美國半導體產業鏈的競爭力之外,更是要管制高階生產技術外流至中國,換言之,這項法案不但是拜登所重視的經濟政策之一,更是關係到國家利益的國際戰略布局,尤其是防堵中國半導體產業的崛起,維護美國的全球領導地位。

《晶片法案》的推出,首當其衝的國家有台灣及南韓,主要原因在於,台、韓兩國的半導體廠商都有在中國投資布局,那麼該如何因應美國半導體戰略,特別是美國陸續祭出對中國的出口管制措施,圍堵及孤立中國的半導體供應鏈,已是美中競爭的核心議題,台、韓兩國不可能置身事外,也有必要回應及配合美國主導的全球供應鏈。日本、韓國已經和美國展開了先進製程合作,如今台積電前往亞利桑那州設廠,可以視為美國推動「晶片四方聯盟」(Chip 4)的一環,強化美、台、日、韓四國在全球半導體供應鏈的合作。

強化台美的垂直分工 保持競爭力

台積電在美國的投資布局,除了和《晶片法案》有直接的關聯性之外,最重要的考量在於生產鏈的群聚效應,蘋果、超微、輝達等美國企業,因此可以直接取得台積電先進的晶片,而不是過去分散在全球各地的供應模式,一方面減少異地生產的成本,另一方面也可以避免地緣政治的不確定性。

除此之外,亞利桑那州長期以來是美國科技產業的重地,更是面向全球供應的樞紐,許多科技產業已進駐多年,無論是產業聚落,或是人才供給,台積電前往投資是有利無害,而且是全球布局的重要環節。

值得留意的是,台積電除了掌握高階的製程技術外,更擁有全球最具競爭力的半導體人才,從企業經營利益來看,前往美國投資並不會帶來人才外流的問題,反而因為台積電在台灣半導體的製程是最先進的,人才海外布局,依循著垂直分工的模式,將使得人才流動將有助於競爭力的提升,台積電赴美投資因此獲利。

言下之意,台積電雖然前往美國設廠投資,但依舊把最先進製程留在台灣,不但不會「去台化」成了「美積電」,產能擴大,投資獲利也會因此增加,台積電跨國投資成功,台灣也會因此受益。

取得生產優勢 方能坐穩龍頭地位

台灣不必過度擔心半導體產業東進的負面效應,反而必須正視全球形勢的發展與變動,美國會吸引台積電前往投資設廠,除去為了重回「美國製造」的榮景之外,全球半導體生產移回美國,這對拜登政府來說是極具代表性的政治意義。

此外,就從美中科技戰的態勢來看,美國目前過於仰賴國外製造的晶片,其中購買自台灣的晶片就高達九成之多,這對美國國家安全將帶來風險,台積電赴美投資可以緩解美國的擔憂,尤其是在高階晶片供應的穩定,以及先進技術及研發的保護,這會促使台美科技合作更為堅實。

當然,對台灣來說,台積電所掌握的先進製程技術,才是半導體產業維持競爭力的關鍵所在,由於全球市場對晶片的需求量相當大,如何維持競爭優勢,那麼研發能量的投入就非常重要。

台積電在台灣已有3奈米的生產能力,美國與日本將在2025年設立2奈米晶片製造基地,台積電預計2026年開始在美國生產3奈米晶片,那麼在既有的生產基礎上,台灣要在2025年之前取得2奈米的生產優勢就相當重要,這會是台灣坐穩全球半導體龍頭地位的關鍵所在,在沒有中國竊取技術的風險之下,台灣的半導體競爭力依舊強盛,不需過度悲觀。