美國總統拜登昨(25)日簽署行政令，加速啟動規模達2800億美元(約8.46兆台幣)的《晶片與科學法案》(CHIPS Act)，盡快推動將520億美元(約1.56兆台幣)補貼分配給台積電等半導體公司，凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力，並緩解影響汽車製造商和遊戲設備等眾多行業的持續的晶片短缺問題。
這項行政命令將建立一個跨部會的指導委員會，以協調各單位努力落實此一法律。同時受補助的企業在申請和使用《晶片法案》提供的資金之前，需先詳細了解拜登政府提出的6大優先事項。
拜登的行政命令列出聯邦政府落實法律的6大優先事項：「保護納稅人資金」、「滿足國家安全和經濟利益」、「發展美國在半導體產業的長期領導地位」、「強化和擴大區域生產和創新聚落」、「吸引民間部門投資」、「為新創事業和少數族群擁有的公司或農村企業利益攸關方帶來廣泛的好處」。
「該行政令表明我們正在迅速執行總統關於21世紀美國工業戰略的願景」，Brian Deese在一份聲明中表示「晶片法案將確保美國製造商的關鍵供應鏈安全，減低脆弱性，降低家庭成本，並加強我們的國家和經濟安全。」美國商務部還推出「CHIPS.gov」官網，作為晶片補助計畫的資訊溝通平台。目前尚不清楚商務部何時會正式向英特爾、台積電、美光等半導體大廠提供其520億美元的補貼。
美國商務部長Gina Raimondo昨(25)日推文指出「我們將盡快採取行動、部署這些資金，同時確保進行盡職調查所需的時間，這項計畫旨在對美國長期經濟和國家安全的投資，我們將採取必要措施確保其成功。」白宮還表示，拜登計劃於9/9參加英特爾於俄亥俄州新晶圓廠區動土典禮，拜登將發表有關晶片法案，以及2021年通過的兩黨基礎建設法案談話。
美國商務部還推出「CHIPS.gov」官網，作為晶片補助計畫的資訊溝通平台。美國商務部長雷蒙多Gina Raimondo昨(25)日推文指出「我們將盡快採取行動、部署這些資金，同時確保進行盡職調查所需的時間，這項計畫旨在對美國長期經濟和國家安全的投資，我們將採取必要措施確保其成功。」 圖：翻攝自Gina Raimondo Twitter
