近來全球晶片供應短缺，繼美國去年提出「美國創新及競爭法」（U.S. Innovation and Competition Act），歐洲聯盟昨（8）日公佈「歐洲晶片法案」（The European Chips Act）計畫，將投入超過430億歐元（約新台幣1兆3700億元）的公共和民間投資。此外，歐盟肯定台灣在全球半導體製造領域地位的重要性，歡迎台灣企業與歐洲合作。「歐洲晶片法案」計畫將投入超過430億歐元，讓歐洲晶片在2030年全球市佔率從現階段的10％倍增至20％。
歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）表示，「歐洲晶片法案」能強化供應鏈韌性，歐盟也將透過投資、監管，以及與戰略合作夥伴合作，讓歐洲成為晶片產業的領導者。另外，關於合作對象，她點名理念相同夥伴，包括美國或日本。
值得注意的是，歐盟執委會執行副主席兼數位執委維斯塔哲（Margrethe Vestager）及歐盟負責內部市場業務的執行委員布勒東（Thierry Breton）出面說明法案時，公開肯定台灣是「歐洲晶片法案」理念相近的夥伴。
維斯塔哲表示，晶片對於歐洲產業的競爭力非常重要，歐洲不應該依賴單一國家或公司確保供應穩定，在研發、創新、設計、製造等方面要更加努力。她也提到「歐洲晶片法案」會與全球夥伴合作，避免出現供應危機，進行中的討論涉及台灣的台積電，表示歐洲市場也對台積電開放。
布勒東強調，如果沒有晶片，難以進行數位轉型與綠色轉型，也無法確保科技領導地位，確保晶片供應鏈具有經濟與地緣政治上的重要性，歐洲會將研究成果運用到晶片廠中，維持競爭力，並創造就業機會。另外，他提到台灣在全球半導體製造領域地位非常重要，歐洲使用的半導體可能50%是在台灣生產，台灣擁有許多專業知識，歐洲歡迎與台灣合作。
晶片在數位轉型與地緣政治上都相當重要，包括自動駕駛、雲端運算、物聯網、5G與6G、太空與國防產業、超級電腦等市場，都需要穩定的晶片供應鏈。不過，「歐洲晶片法案」後續將需由歐盟成員國和歐洲議會通過，因以荷蘭和北歐國家為首的部分歐盟國家，傾向抗拒任何擴大國家補助範圍的計畫，預計通過需要協調不同意見。
