（中央社記者鍾榮峰台北12日電）IC載板廠南電今年本業獲利看逐季成長，預估今年在ABF載板整體產能可增加20%，3大產品線包括載板、系統級封裝（SiP）和高密度連接板（HDI）未來成長可期。

南電預計今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，法說會資料上午提前公布。南電指出，未來將再規劃新的IC載板產能擴建，持續擴大市場占有率，並以本業獲利逐季成長為目標。

在產品應用，南電持續深耕中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、高階網通及高效運算晶片等載板產品，提升高值化與尖端產品銷售比重。

觀察3大產品線的載板，南電預期今年人工智慧與高效運算應用載板產品，銷售可大幅增加。此外車用運算晶片需求強勁、小尺寸晶片封裝發展趨勢及全球5G基地台持續建置，都持續推升ABF載板銷售。

在系統級封裝，南電指出持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及Type C控制器等SiP載板，未來SiP載板銷售量可大幅增加。

在高密度連接板（HDI），南電表示今年配合高階筆記型電腦需求成長與汽車市場回溫，量產新世代記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用印刷電路板產品。此外5G網通基礎建設需求強勁，高階伺服器、微型基地台主板產品銷售量，可望逐年成長。

在優化產能，南電指出，持續把人工智慧導入生產管理，推動智能化生產，提升良率與效率，並持續培養研發與製程技術人才。展望未來產能布局，南電桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能，目標今年底前完成，明年第1季投產；另外加速樹林廠ABF載板產能擴建，目標明年底前完成，2023年第1季投產。

南電預期錦興廠投產後，屆時ABF載板產能可增加14%至15%；樹林廠擴建投產後，預計可增加ABF載板產能約10%。

若加上中國大陸昆山廠今年第2季ABF載板全產全銷，預估南電今年在ABF載板整體產能可增加20%、明年可再增15%，預估到2023年，南電在ABF載板產能可較去年底大增4成。

從產品應用比重來看，今年上半年個人電腦占南電業績比重約19%，網路通訊占比約46%，消費性電子占比約21%，車用電子占比約8%。從營收比重來看，南電目前載板和PCB營收比重約8比2，預估下半年ABF載板占整體營收比重可超過50%。（編輯：趙蔚蘭）1100812