謠傳數月，記憶體大廠旺宏6吋晶圓廠出售計畫終於塵埃落定。
該廠由全球最大EMS廠鴻海得標，鴻海董事長劉揚偉指出，該廠將主力發展第3代半導體。
鴻海在半導體產業鴨子划水布局許久，終於，鴻海的半導體大夢以買下旺宏6吋廠這個「起家厝」揭開序幕。
「非常感謝旺宏的吳董、盧總，讓鴻海有機會在台灣半導體業踏出第一步。」5日下午，鴻海董事長劉揚偉親自在旺宏新竹6吋晶圓廠裡召開了記者會，除了宣布耗資25.2億元收購旺宏6吋廠，成為未來鴻海S次事業群（編按：該事業群主要負責半導體設備、8K TV SoC、面板驅動IC、功率放大器等業務。）新竹總部外，更喊出要在該廠製造電動車用的功率元件「碳化矽」（SiC），目標2024年月產能來到1萬5千片。
吃電動車商機的重要一棋 以最精實費用創最大效益
鴻海對進軍半導體已做了許多準備，創辦人郭台銘不僅親自挑選IC設計背景出身的劉揚偉擔任董事長，也早已布局IC設計、封測等領域多年。現在，鴻海集團半導體事業年營收已經達到了7百億元規模。
熟悉鴻海半導體策略的業者表示，這是鴻海發展碳化矽IDM（垂直整合製造）的重要一步。「這個工廠改做碳化矽不用花太多錢，因為不需要太先進的製程。」另外一位熟知旺宏6吋廠運作的業者看好鴻海此番入主有其獨到之處，等於是用最精實的費用創造最大效益。
事實上，鴻海在功率元件、類比IC領域上並非毫無累積，除了劉揚偉自曝鴻海、夏普已有自製IGBT（絕緣柵雙極電晶體）模組能力，功率元件產業人士也透露，「業界都知道鴻海早在10年前就有開始陸續投資，並招募功率元件產業人才。」對於鴻海跨進碳化矽領域並不意外。
為何布局碳化矽，劉揚偉會稱為是踏出重要的一步呢？
被稱為第3代半導體的碳化矽，因擁有耐高溫、耐高電壓，以及電力轉換效率佳等特性，被特斯拉採用而聲名大譟，調研機構Yole就預測，光是應用在汽車的碳化矽，每年都會以38％的幅度增長，到25年產值將超過15億美元。
面對高度成長的市場，國際晶片大廠紛紛插旗推出產品，鴻海的中國代工廠同業聞泰、比亞迪也搶著布局，台灣也有漢磊、穩懋、中美晶等業者積極投入研發，可說是資本市場上最熱門的次世代半導體技術。
然而，碳化矽卻因為基板技術掌握在少數國際大廠、生產良率低等因素，產品價格始終居高不下，這也正好給了鴻海發展半導體「彎道超車」的契機。
前景：獲利、人才、主導權 考驗：技術難度、良將難覓
市場多從3個面向讚譽鴻海在半導體跨出的這一大步。
首先，碳化矽屬於電動車關鍵零組件，尤其，在全球汽車業缺IC、缺零件的當下，鞏固上游料源將有助鴻海在電動車領域擁有更多籌碼，提高零組件自製比重，也可以獲得更豐厚的獲利。
第二，因為該廠地理位置良好、處於新竹科學園區內，也方便招募半導體相關人才。微驅科技總經理吳金榮認為，旺宏的起家厝緊鄰新竹許多半導體公司，「研發中心另外一個角度就是招募中心，位置好，招來的人也有舞台可以發揮。」
(本文經《今周刊》同意轉載，更多資訊詳見《今周刊》第1286期)。
