（中央社記者江明晏台北26日電）反映三大類原材料銅價、銅箔加工費、環氧樹脂及玻纖布價格持續上漲，銅箔基板（CCL）廠擬調漲產品售價，聯茂、南亞電子材料傳出調漲15%至20%，騰輝-KY先前已陸續分批調整價格。

市場傳出，銅箔基板大廠聯茂中國東莞公司對客戶發出內部信函，指出銅價漲幅超過50%，同時銅箔加工費用上漲超過20%，且需求量持續增加，也導致銅箔價格暴漲，目前銅箔價格對比去年第3季度已上漲約50%；玻纖布上游原材料玻纖紗供應緊缺，導致厚、薄布相距供應不足，玻纖布價格上漲超過30%；環氧樹脂廠自2月開始遭遇不可抗拒因素導致停產，價格暴漲，截止目前漲幅也超過50%。

聯茂在信函中指出，迫於三大原物料同時上漲，且漲價後價格近去年的1.5倍，不得不向客戶端提出調漲板料及PP（聚丙烯）售價15%至20%；新價將從2021年4月1日出貨開始生效。

市場也傳出，南亞電子材料由於CCL三大原材料銅箔加工費、環氧樹脂及玻纖布價格持續巨幅上漲，且供應緊張，以致成本不斷上漲，不堪重負，為緩解成本壓力，擬調交易總金額15%至20%，2021年4月1日出貨生效。

不過，聯茂與南亞電子材料發言窗口並未證實相關消息。

而同為CCL廠商的騰輝-KY先前已陸續分批調整價格，以反映成本。騰輝-KY表示，主因就是鑒於近期原材料全面性漲價，而銅箔基板主要原料例如銅箔、玻璃布、樹脂、相關化學品等漲幅高達30%至100%不等。

產業人士指出，相較陸系CCL廠去年下半年就已經調漲，台系CCL廠「調漲腳步較慢」，近期才決定作出反映原物料成本的漲價決策。

CCL反映原料成本上升而提升價格，是否會也掀起下游PCB產品的漲價潮，業者看法不一，有業者認為要看產品原料取得的產地和時間，如果成本彈性較大，漲價的機率應不大；也有業者認為，CCL材料占PCB成本高，漲價恐怕只是時間早晚問題。

整體而言，今年印刷電路板（PCB）產業無法避免面臨原材物料銅、玻纖布等價格上漲壓力，高密度連接板HDI大廠華通則表示，已持續與供應商、客戶溝通，盼藉由良好的客戶、供應鏈關係充分合作，再加上公司本身良率、效率改善，期待把成本上漲的營運逆風降至最小，創造獲利成長。（編輯：楊玫寧）1100326