（中央社記者鍾榮峰台北25日電）蘋果新5G毫米波版iPhone在美國市場推出，帶動毫米波天線模組、天線封裝和載板需求，法人預期包括日月光投控和景碩可望成為台廠供應鏈主要受惠者。
蘋果日前發表4款新5G版iPhone，包括5.4吋iPhone12 mini、6.1吋iPhone 12、6.1吋iPhone 12 Pro，以及6.7吋iPhone 12 Pro Max。其中iPhone 12和iPhone12 Pro在23日出貨。
國外科技網站指出，支援毫米波（mmWave）頻段的5G iPhone機種，只限於美國市場銷售；在其他國家，新5G iPhone支援的是sub-6GHz頻段。
產業人士指出，美國是蘋果iPhone最大市場，預估支援毫米波頻段的5G版iPhone出貨量上看2500萬支，可帶動毫米波天線模組、天線封裝（AiP）和AiP載板需求，預期每支毫米波5G版iPhone，可望內建2個到3個AiP，載板一般使用BT載板。
從供應鏈關係來看，法人推測目前毫米波5G版iPhone的天線模組，主要由蘋果自己設計，另外晶片設計大廠高通（Qualcomm）在毫米波天線模組占有領先優勢，台廠聯發科正在深耕毫米波產品，開發進度符合預期，預計今年底完成開發，明年2021年送樣；至於中國廠商華為旗下海思（Hisilicon）也有意布局毫米波天線模組。
在封裝部分，法人表示，日月光投控旗下環旭電子（601231.SH）和矽品已切入AiP封裝，其中環旭電子8月開始量產AiP產品，透過供應天線封裝AiP，切入毫米波5G版iPhone供應鏈。
另外，日廠村田製作所（Murata）也切入AiP封裝領域。至於中國中芯國際和長電科技合資的中芯長電，在2019年也公布5G毫米波天線晶片晶圓級整合封裝Smart AiP（Smart Antenna in Package）技術。
在IC載板部分，法人指出包括台廠景碩、韓國SEMCO以及LG Innotek等提供AiP封裝所需載板。美系外資法人預估，AiP封裝載板今年貢獻景碩營收比重約2%，明年可到4%到5%區間，明年景碩在BT載板產能將擴充10%，主要因應AiP封裝需求。
從技術來看，法人報告表示，AiP技術引領5G毫米波天線市場，由於毫米波本身頻率較高，損耗非常大，為了減少互連損耗，射頻前端設計需模組化，減少在毫米波頻段的損耗，因此毫米波天線和射頻前端封裝在一起，讓封裝技術從系統級封裝（SiP）升級到AiP封裝。（編輯：蘇志宗）1091025
