美國加強對華為制裁，迫使中國加速推動半導體產業自給自足。但研調顯示，中國每年進口晶片金額一直居高不下，自製率成長速度亦十分緩慢。專家認為，想達到中共官方訂下的「2025年自製率70％」幾乎不可能，且至少10年內都難有重大進展。

中國先前訂下「2025年半導體自製率達70％」的目標，但根據研調機構《IC Insights》調查，2019年中國半導體自製率約15.7％，和5年前2014年的15.1％ 相比，僅微幅成長0.6％。專家預估，到2024年，中國半導體自製率將達到20.7％，和70％的目標仍有巨大差距。

另外，據陸媒報導，中國半導體行業協會副理事長魏少軍在世界半導體大會中表示，中國今年進口晶片金額預估將連續第3年達到3000億美元以上，顯示中國仍高度仰賴進口晶片。

《IC Insights》認為，身為「全球最大半導體市場」和「晶片自製率大幅成長」是兩回事。即使中國政府積極推動國內半導體產業發展，但該國仍處於起步階段，技術未開發、產能規模小，加上美國升級禁令使採購先進晶片的難度提高，中國半導體未來10年內在自給自足方面恐難有重大進展。