美國國務院今（17）日發布聲明，強烈支持商務部擴大外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule），包括限制中國電信設備巨擘華為取得商用晶片管道，以及將38家華為子公司列入實體黑名單。華為對此並未立即置評。
美國商務部去年5月將華為列入貿易黑名單，禁止其採購美國產品，之後六度延長許可，本月13日正式到期，美方沒有進一步動作，《美國國防新聞週刊》（Defense News）稍早爆料，美方可能第七度延長對華為的許可至9月30日，讓業者在這46日內間儘快「排華」。
不過，路透社引述美國商務部消息人士的說法，指美國最快可能在當地時間17日宣佈新措施，以擴大打擊華為獲取晶片的能力，新制裁可能將「即刻生效」，並點名針對「IC設計」而來。
美國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo）發布聲明表示，強烈支持商務部今天擴大外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule），這將防止華為透過替代晶片生產和現成晶片供貨管道，並將38家華為子公司列入實體黑名單，這些名單列出禁止接收某些敏感科技的外國公司，並讓華為的臨時通用許可證到期。
蓬佩奧說，美國5月已宣布將防止華為在沒有特殊許可證的情況下取得半導體，華為不斷嘗試規避美方已祭出的限制，「我們不會容忍中共破壞我國公民隱私、企業智慧財產權或全球5G網路完整性的行為。我們正以整體政府的行動來實踐之前所發表的聲明。」
福斯財經新聞網（Fox Business Network）報導，商務部長羅斯（Wilbur Ross）表示，美國5月對華為設計的晶片實施的限制，導致華為透過第三方做出一些規避措施，「新規定將清楚表示，使用美國軟體或美國製造設備的任何行為都被禁止，都需要許可證。」
美國商務部在2019年已將華為列入實體黑名單，將繼續限制對華為及其38家子公司的大部分出口，並督促盟國友邦和夥伴國家共同加入限制華為的行列。
