（中央社記者鍾榮峰台北17日電）5G帶動IC封測進展，工研院產科國際所指出，在5G毫米波應用需求帶動下，天線封裝AiP可望高速成長，不需載板的扇出型（Fan-out）封裝進行天線整合的方式，逐漸崛起。
工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行台灣半導體產業創新局研討會。展望5G應用帶動IC封測進展，產業分析師楊啟鑫表示，其中Sub-6GHz頻段的天線仍可放在印刷電路板（PCB）上，不過毫米波（mmWave）頻段因為訊號損失較大，需要將射頻晶片靠近天線端，要用到天線封裝AiP（Antenna in Package）技術封裝。
觀察天線封裝AiP，楊啟鑫預期，在5G毫米波應用需求帶動下，天線封裝可望高速成長。
他指出，目前封測廠研發多以載板方式切入天線AiP封裝，少數具有扇出型封裝技術的封測或是晶圓代工大廠，以不需載板的扇出型（Fan-out）封裝進行天線整合封裝。
楊啟鑫表示，晶圓級扇出型封裝大廠包括台積電和中國大陸長電科技積極布局，日月光投控和力成的面板級扇出型封裝，有機會導入5G射頻前端的晶片整合封裝。
觀察晶圓代工大廠布局5G行動裝置的先進封裝技術，楊啟鑫指出，大廠倚重自家開發的先進扇出型封裝技術（InFO）布局智慧手持裝置晶片，範圍包括手機應用處理器（AP）、基頻模組、射頻收發器和射頻前端模組（RF FEM）等。（編輯：趙蔚蘭）1090717
