（中央社記者鍾榮峰台北16日電）半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產業人士指出，支援5G毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。
市場一般預期明年5G智慧型手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主，毫米波（mmWave）頻段為輔。
手機天線是手機上用於發送接收訊號的零組件。法人報告指出，5G時代來臨，終端單機天線數量將快速增加，同時天線材料和封裝方式也將升級。
產業人士透露，日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品，規劃2020年量產。
產業人士指出，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，另外扇出型封裝製程，供應美系和中國大陸晶片廠商。
這名人士表示，去年10月日月光針對5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。
觀察手機天線市場，法人報告指出，中國的信維通信、碩貝德和立訊精密，合計市占率約50%，另外美國安費諾（Amphenol）占比約14%，日本村田製作所（Murata）占比約12%。
市場預估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊，分析師報告預期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）用量將增加，因此預期蘋果需要更多LCP供應商，降低供應風險。（編輯：林孟汝）1080916
