在AI伺服器、高速封裝與先進製程需求全面爆發下，半導體設備股再度成為市場焦點。中信投顧最新出具報告指出，均華（6640）受惠於OSAT（封測廠）客戶擴產潮，以及Die Bonder、Die Sorter等先進封裝設備需求快速升溫，未來兩年營運成長動能強勁，重申「買進」評等，目標價一口氣上看2,000元，潛在漲幅超過55%。

報告指出，均華2026年第一季財報表現優於預期，營收達8.3億元，季增23.1%、年增93%，顯示先進封裝設備需求明顯升溫。其中毛利率達44.9%，不僅優於市場預估，更創下近年高檔水準，主因就在於高毛利的Die Bonder設備出貨占比持續提升。

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法人分析，均華目前已逐步從傳統設備供應商，轉型為AI晶片先進封裝關鍵設備廠。尤其隨著CoWoS、SoIC與CPO等高階封裝技術快速擴產，Die Sorter與Die Bonder已成為先進封裝流程中不可或缺的重要設備，也讓均華正式搭上AI資本支出大循環。

中信投顧進一步指出，2026至2027年將是全球OSAT封測廠大擴產的關鍵期，包括日月光、Amkor等大廠都將持續增加先進封裝產能。其中日月光高雄廠、南科廠，以及Amkor美國亞利桑那州新廠，皆將帶動大量設備需求。

法人預估，2026年OSAT相關資本支出規模可達55億美元，Amkor資本支出也將達25至30億美元，其中高達75%至80%都投入先進封裝產線。這也意味著，均華未來幾年將持續受惠於全球封裝廠擴產趨勢。

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除了OSAT客戶之外，晶圓代工廠對SoIC設備需求也成為另一大成長引擎。報告指出，均華目前Die Sorter設備已切入先進封裝供應鏈，未來隨著AP7、AP6等新廠區陸續擴建，加上CoWoS需求持續暴增，相關設備出貨量有望進一步提升。

值得注意的是，AI晶片功耗快速增加，也讓高密度封裝需求變得更加重要。隨著NVIDIA、AMD等AI晶片大廠持續推進高階封裝技術，市場對先進封裝設備的需求已不再只是短期題材，而是未來數年的長線趨勢。

獲利方面，中信投顧預估均華2026年EPS可達31.38元，2027年更上看51.3元，成長幅度驚人。若以2027年預估獲利計算，目前本益比仍具吸引力，因此維持買進評等。

從產品結構來看，目前均華營收主力仍以Die Sorter與Die Bonder為核心，其中Die Sorter、EFEM與AOI相關產品占比最高，Die Bonder則已成為推升毛利率的重要關鍵。隨著高階設備比重持續拉高，市場也開始重新評價均華在AI供應鏈中的戰略地位。

不過法人也提醒，仍須留意AI需求不如預期、先進封裝擴產遞延等風險。但整體而言，在全球AI浪潮持續推升下，先進封裝已成為半導體產業未來數年最重要的資本支出方向之一，而均華也有望成為這波AI設備升級潮中的重要受惠股。

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