全球AI算力需求快速升溫，台灣大哥大今(2)日攜手戰略夥伴GMI Cloud，參加2026年台北國際電腦展(COMPUTEX)，展示台灣大AIDC、最新一代NVIDIA GB300 NVL72平台，以及NVIDIA Vera Rubin超級晶片。台灣大於桃園龜山打造總供電量達25MW的TAIDC機房，於預售階段即創下100% 完售的佳績，反映企業對高階GPU與AI資料中心(AIDC)需求同步攀升。
台灣大哥大企業服務事業商務長朱曉幸表示，生成式AI快速進入企業營運場景，企業核心痛點已不只是選擇AI 大模型，而是能否取得支撐大規模模型訓練與推論的頂級基礎設施。台灣大AI布局已進入「落地收成階段」，2026年第一季AI與雲服務相關營收年增471%、AIDC與算力服務年增率亦達87%。
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朱曉幸指出，台灣大透過AIDC與GPU即服務(GPUaaS)，提供企業與政府單位可彈性取得的高效能運算資源，降低自建機房所需的資本支出與導入門檻，同時，台灣大結合電信本業基礎，整合GPU算力、高頻寬網路專線與電信級資安防護，首創「算力與專線打包」的服務模式，在纯網路、高彈性的裸機算力體驗中，完美兼顧資料在地化與最高標準的法遵合規，為企業在全球AI大算力時代中，構築出競爭優勢。
GMI Cloud共同創辦人暨執行長葉威延(Alex Yeh)表示，AI發展正從模型競賽邁向AI Factory規模化部署時代，可擴展的AI基礎設施將成為企業與國家推動AI創新的核心引擎。很榮幸能與台灣大哥大攜手合作，從台灣AI Factory建設出發，共同推動海外AIDC與全球算力網路布局。透過結合雙方優勢，我們希望打造支撐企業AI、主權AI與下一代AI服務的世界級基礎設施平台，讓台灣在全球AI產業發展中扮演更重要的角色。
台灣大自去年宣布與GMI Cloud合作AI Factory以來，已於桃園龜山AIDC打造全台第一座專為新一代AI平台設計的TAIDC機房，建置約7,000顆NVIDIA GB300 NVL72、共96櫃高密度算力架構。為滿足不同規模企業的算力需求，台灣大AI算力服務全面涵蓋現行主流H100、H200、GB200，後續也將推出B300，並預計年中正式上線最高規格NVIDIA GB300 NVL72超級晶片，持續擴大AI算力服務能量，協助企業加速AI導入與應用落地。
