富邦證券輔導的敍豐企業（3485）今（24）日完成上櫃前競價開標。本次競價拍賣股數為 3,081 仟股，最低得標價格為每股新台幣 301.2 元，最高得標價為每股 377 元，得標加權平均價格為每股 317.79 元。
此外，敍豐將辦理公開申購，股數為 860 仟股，申購價格為 128 元，申購期間至 4 月 27 日，並將於 4 月 29 日公開抽籤，預計 5 月 6 日掛牌上櫃。以 4/21 日興櫃最高價格 385 元計算，抽中可望獲利 25.7 萬，報酬率約 200%，等於抽中一張有機會賺兩張。
敍豐企業主要從事高階 IC 載板濕製程設備、顯示器生產設備、智能自動化設備，及離型取下與貼合設備之研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣及維修等服務。憑藉多年累積的研發能量與製程經驗，敍豐企業已建立涵蓋洗淨、潔淨、微影與蝕刻的四大核心技術，可有效協助高階載板製程客戶突破製程瓶頸，進一步鞏固公司於市場的競爭優勢與領先地位。
營運表現方面，敍豐企業自 2023 年起近三年營收分別為：6.09 億元、6.1 億元與 5.49 億元；稅後淨利 2.24 億元、2.44 億元及 2.02 億元；每股盈餘（EPS）則是 7.11 元、7.14 元及 5.9 元。去年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。
富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著 AI 應用成為半導體產業主要成長動能之一，不僅帶動高階 IC 載板需求快速攀升，國內外主要載板廠亦持續擴大資本支出，高階濕製程設備需求同步成長。敍豐企業所開發之設備具備高穩定性與高潔淨度優勢，能有效協助客戶提升製程良率。隨著各大載板廠擴產效益逐步顯現，敍豐企業於高階 IC 載板濕製程之發展前景，持續受到市場看好。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
