AI需求持續擴張與半導體景氣回溫的帶動下，科技產業鏈正迎來新一輪結構性成長動能。從先進製程推進、高階記憶體價格轉強，到雲端服務供應商（CSP）資本支出上修，各環節皆顯示出需求由量轉質、由低階走向高階的趨勢。同時，AI伺服器、資料中心建設與相關基礎設施（如散熱、線纜、不銹鋼材料）需求同步放大，帶動供應鏈全面受惠。
在此背景下，多數台灣指標企業營運動能明確，不僅短期受惠於報價與出貨成長，中長期亦掌握AI與高效能運算（HPC）發展契機。
以下是國泰證期今天(22日)早盤後，解析今天市場聚焦重點個股動向與產業動態：
散熱產業
Nvidia新架構推升均熱片升級，ASP提升逾100%，健策受惠。系統層級水冷模組需求增，奇鋐、雙鴻受惠。
特化產業
CCL樹脂需混配設計以達最佳效能。看好國精化、雙鍵及崇舜。
昇陽半(8028)
1Q26營收13.03億元優於預估，毛利率37.2%。2Q26營收14.03億元，毛利率36.6%，EPS1.76元。N2用量提升至1:3.0，需求轉高階。估26/27年EPS7.51/9.38元，維持買進。
群聯(8299)
日本強震致鎧俠岩手兩廠停產，佔全球NAND約8%。報價有望上修，群聯受惠。估26/27年EPS218.65/191.66元，維持買進。
聯發科(2454)
Marvell與Google合作為MPU，無影響現有專案。TPU貢獻今明年營收12.1億/40億美元。27/28年新CSP客戶挹注，營收佔比達20%。估26/27年EPS66.24/104.31元，維持買進。
廣達(2382)
2Q26 GB300出貨占比升至75%，1H26出貨1.2萬櫃。CSP資本支出上修，AI營運擴增。筆電銷售暢旺，營運持續創高，維持買進。
奇鋐(3017)
AI散熱升級至系統層級，液冷全面導入。公司擴產加速海外布局，供應能力成競爭門檻。估26/27年EPS92.43/112.13元，維持買進。
華新(1605)
線纜訂單滿檔，AI建廠需求推升。啟動歐洲併購，拓展不銹鋼高階領域，打入AI伺服器供應鏈。海底電纜量產及不銹鋼應用助27年營收穩增5~10%。
兆豐金(2886)
董事會通過股利1.75元，高於預估。殖利率4.4%，但配發率上檔有限。獲利疲弱，維持中立。
智邦(2345)
Anthropic承諾AWS投資逾千億美元，2026年底啟用近1GW Trainium晶片。資料中心需求成長，智邦25/26年營運續創高，維持買進。
