隨著半導體商英特爾（Intel）積極推動先進製程與封裝技術，相關供應鏈也逐步浮出檯面。下圖一可看出，市場聚焦於「12奈米FinFET製程合作」與「先進封裝技術」兩大主軸，台廠相關個股正迎來潛在成長動能。
以下是分析師葉俊敏解析英特爾概念股供應鏈的內容：
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首先，在製程合作方面，英特爾預計於2024年與聯電展開12奈米FinFET製程平台合作，並預期於明年量產。此舉結合聯電在成熟製程的穩定優勢，以及英特爾在系統與設計上的整合能力，將有助於拓展行動、通訊及網路應用市場。此外，導入「Super MIM（超級電容）」技術，強化AI加速器效能，意味著未來在高效能運算領域的競爭力將進一步提升。
再來觀察先進封裝供應鏈。近年大力發展EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）與玻璃基板技術，帶動相關設備與材料需求。其中，鈦昇受惠於雷射改質與切割技術，可望切入玻璃基板製程設備，並進一步導入英特爾14A製程供應鏈，具備長線成長潛力。
在載板領域，欣興作為ABF載板龍頭，在高階IC載板供不應求的環境下，持續受惠於AI與高效能運算需求。隨著英特爾推進EMIB封裝技術，對於高階載板與玻璃基板的需求將同步提升，欣興在技術與產能布局上的優勢，將使其成為主要受惠者之一。
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此外，晶呈科技則切入半導體特殊氣體與先進封裝材料領域，並聚焦於薄片搬運與巨量移轉技術，有助於提升TGV（Through Glass Via，穿玻璃通孔）良率。
整體來看，英特爾從製程、封裝到材料全面升級，帶動台灣供應鏈從晶圓代工、設備、載板到材料的多點開花。短期來看，市場仍會關注量產時程與技術成熟度；但中長期而言，隨著AI與高效能運算需求爆發，相關概念股有機會持續受資金青睞。
圖一可看出，市場聚焦於「12奈米FinFET製程合作」與「先進封裝技術」兩大主軸，台廠相關個股正迎來潛在成長動能。 圖: 分析師葉俊敏(資料來源) 、chatgpt製圖
