日本政府日前表示，已與美國達成一項總額達5500億美元（約新台幣16.2兆元）的重大對美投資協議，作為讓美國降低對日商品徵收關稅的交換條件。據外媒報導，該項計畫甚至涵蓋支援台灣企業在美國建廠。
根據《中央社》與《路透社》報導，日本經濟再生擔當大臣赤澤亮正表示，該筆鉅額投資將透過股權、貸款與擔保形式進行，其中貸款與擔保占絕大多數。資金將由日本國營機構——國際協力銀行（JBIC）與日本貿易保險公司（NEXI）執行，專門針對「對日本供應鏈至關重要的外國企業」提供支援。近期日本也已完成修法，擴大對關鍵產業的海外援助彈性。
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赤澤進一步說明，這項投資不僅限於日本或美國企業，像是「若台灣晶片製造商在美設廠，並使用日本零組件，或產品符合日本需求，也可成為投資對象」。雖然他並未明言受益企業名稱，但報導中認為，台積電等業者有望名列其列。
這項合作帶來的可能利益包括：日本可減少逾10兆日圓的對美關稅支出，美國則能取得半導體投資與就業機會，台灣則可藉此拓展其在美國半導體市場中，進一步強化全球晶片供應鏈中的關鍵地位。
白宮方面也已釋出聲明，指出美方將保留90%的投資報酬。不過，赤澤強調，該比例僅限於股權投資部分，佔整體金額比例極低。相較於巨額的關稅節省，這部分讓利「可接受」。
日本表示，預計在川普目前任期內就將部署此一投資架構，與美國進一步協調具體執行細節。
