《日經新聞NIKKEI》報導，世界經濟活動中重要的最終産品和服務等71個品類為對象實施的2023年「主要商品和服務市佔率調查」顯示，日本企業在10個品類中排在首位，比上次調查增加4個。在新調查的「半導體材料」的5個品類中，日本企業在3個品類位居第一。

「生成式AI（人工智慧）」份額幾乎被美國企業獨占。在相關領域，中國在將外國企業排除在外的情況下自主開發，相關數據很難收集，因此中國的數據未納入統計。圍繞生成式AI技術的開發，中美兩國在暗地裡展開了激烈競爭。

日本企業佔100％份額的品類

外媒報導，塗於半導體基片表面的「光刻膠」方面，東京應化工業以22.8％的份額排在首位。汽車用傳統産品表現出色，而且用於最新款智慧手機用半導體的「極紫外（EUV）光刻膠」等也有部分貢獻。

《日經新聞NIKKEI》報導，除日本福島和韓國外，東京應化還在台積電（TSMC）設立基地的日本熊本和北美地區加強了生産和銷售體制。光刻膠的生産需要對光敏度及黏度等進行調整，「能夠在客戶附近迅速並細緻地響應需求」。

2024年2月東京應化將2030財年（截至2030年12月）銷售額目標提高到了3500億日元，超過了原計劃（2000億日元）的1.7倍。

以下是《日經新聞NIKKEI》報導的市占狀況：

在光刻膠領域，除了美國杜邦（Dupont，13.2％）躋身第4之外，其餘份額均由日本企業壟斷，排名靠前的日本企業的合計份額達到75.9％。

在表面塗有光刻膠、作為半導體基礎材料的「矽晶圓」方面，信越化學工業（24.7％）的份額位居全球首位。該公司於上世紀60年代開始生産矽晶圓，在日本、美國和歐洲設有生産基地。向世界各地的半導體製造商供貨，並根據客戶的要求增加産量。

尤其是最尖端産品，只有信越和排在第2的勝高（SUMCO，19.9％）兩家公司能夠生産。排在第3位及其以下的企業是台灣環球晶圓（Global Wafers，14.2％）及德國世創（Siltronic，10.9％）等。

在半導體的上游生産工程的程序中使用、用於轉印半導體電路的「光掩膜基板」（Mask Blanks）這一品類方面，3家日本企業壟斷全球份額。

豪雅（HOYA）的份額超過60％，遠遠高於位居第2的信越化學（20.6％）。豪雅在對提高半導體性能來説不可或缺、支持「EUV光刻」的産品方面處於領先地位。

最近3年多，半導體市場行情惡化，導致訂單下滑，但豪雅社長池田英一郎分析稱：「客戶的庫存調整已經結束，目前需求非常強勁。」該公司計劃面向生成式AI用途及EUV光刻機用途提供産品。

排名第3的AGC的份額為16.1％，比去年（10.3％）提高5.8個百分點，正在迅速追趕排在前兩名的公司。AGC打算到2025年使産能增強約3成，以應對不斷增長的需求。