台廠在 AI 硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與 CoWoS 封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。
台股在 8 月初急跌後，由台積電（2330）領軍帶動大盤反彈，主因就在台積電有堅強的基本面為後盾，也是 AI 浪潮下台廠最大的受惠者。
台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位，連帶其獨創的 CoWoS 封裝技術，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、 （Amazon）等科技大廠，也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務，因此帶動了台廠 CoWoS 概念股的熱潮，也是本波反彈的急先鋒。
除了CoWoS，全球的先進封裝技術還有蘋果（Apple）所需要的 InFo 及 SoIC。其他如 推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros，及三星的 I-Cube 和 X-Cube 等，也都屬於先進封裝，不過目前仍以CoWoS 與 InFo 佔大宗。
根據研調機構 Yole 的資料顯示，目前全球 IC 封裝市場中約四四％屬於先進封裝，預估全球先進封裝市場規模將從 2022 年的 443 億美元，成長至 2028 年的 786 億美元。
該機構也預估到 2027 年，CoWoS 產業的年複合成長率（CAGR）將達 10％，占整體 IC 封裝市場 50％以上，搖身成為主流的封裝技術。
不過，CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢？
CoWoS封裝技術迎四項挑戰
對此，台新投顧副總經理黃文清指出，CoWoS 封裝技術仍面臨四項挑戰，首先，到目前為止良率仍不夠穩定；其次，CoWoS 需要更先進的散熱技術；此外，產能不足也是隱憂，台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調，CoWoS 需求非常強勁，台積電今年已經擴充 CoWoS 產能兩倍以上，但還是無法滿足客戶需求。
最後，投入 CoWoS 封裝的成本相當高，使得每片晶圓價格也隨之拉高。
如何降低 CoWoS 封裝成本，將是台積電未來要努力的方向。
因為有這些隱憂，市場最近傳出將原本 2026 年才要實施的「面板級扇出型封裝」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技術，提前至 2025 年上線。加上近期台積電宣布買下群創（3481）的 5.5 代廠，讓市場產生聯想，也使得 FOPLP 題材發酵。
根據經濟部的資料顯示，FOPLP 最大的優勢在於，由於面板是方形，相較於晶圓的圓形，能有更高的利用率。
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13 檔 CoWoS 概念股圖表。 圖：翻攝自今周刊第 1445 期
