日前高通公司發布新一代 Snapdragon 7s Gen 3 處理晶片，這項突破性技術將為平價智慧型手機市場帶來革命效能變革，高通指出目前如小米、realme、三星、夏普等多家知名手機品皆將搶搭此款晶片，將讓普羅大眾也能以親民價格體驗 AI 科技的魅力。
相較於前代 Snapdragon 7s Gen 2 ，這款新晶片在CPU 效能提升近 20%，GPU 效能更是提升了 40%，AI 運算能力更是成長了 30% 以上。值得一提的是，儘管性能大幅提升，但耗電量卻減少了 12%。
在攝影方面，Snapdragon 7s Gen 3 支援 12 位元色彩規格，能夠捕捉更豐富、更細緻的色彩層次。此外，4K sHDR 拍攝格式的支援，也讓用戶能夠拍攝出更加動人的高動態範圍影像。
然而，最引人注目的亮點無疑是其強大的 AI 模型支援能力。Snapdragon 7s Gen 3 能夠在設備端直接運行如 Baichuan-7B、1B 參數的 Llama 2 等大型語言模型，這意味著即使是平價手機，也能實現複雜的 AI 應用，而無需依賴雲端伺服器。這不僅提高了處理速度，也大大增強了用戶隱私保護。
高通公司也指出，目前有多家知名手機品牌已經躍躍欲試，準備採用這款新晶片。如小米將在下個月搶先發表首款搭載 Snapdragon 7s Gen 3 的智慧型手機，緊隨其後的還有 realme、三星、夏普等品牌，都已經在籌備新機型，期待能趕上這波平價AI 革命的浪潮。
