根據韓媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰日前出席在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議，透露將採 3 奈米 Gate-All-Around（GAA）技術，來量產下一代晶片，被解讀為「要轉單三星的 3nm 製程」；對此，周一（3日）蘇姿丰回應，現階段與台積電的合作關係「非常穩固」。

蘇姿丰 6 月 3 日在台出席台北國際電腦展（Computex），並發表主題演講。會後與媒體交流中，被問到是否會採用三星的晶圓代工，並沒有正面回應，只強調超微總是使用最先進的製程技術，產品將採用 3 奈米與 2 奈米製程。並稱讚台積電是非常強大的公司，目前有幾個 3 奈米產品正在與台積電合作，現階段合作關係非常穩固。

蘇姿丰強調，半導體的生態系統已是全球化，台灣在這個生態系統中扮演著重要角色，AMD 在台灣也有許多製造和開發夥伴；至於 AMD 是否要在台灣設置研發中心？蘇姿丰也是語帶保留，只提到台灣是超微研發的重要基地，超微在台灣已有上千名員工，負責開發包含個人電腦及資料中心等產品，目前尚無關於研發中心的具體訊息。

蘇姿丰預定週五將赴台南參加「2024 年南方半導體論壇」，市場預期，她會藉此機會進一步討論在台南、高雄等地設置研發中心的可行性。