在全球晶片競爭越發激烈的情況下,提早進行布局,才能有效佔據有利地位。韓國媒體暴露,台積電總裁魏哲家近期秘密造訪艾斯摩爾 ( ASML ) 荷蘭總部及德國工業雷射大廠 TRUMPF,反映台積電提前為 2 奈米以下先進製程進行布局的傑出能力。

《大紀元新聞網》今(29)日也報導,魏哲家秘密造訪 ASML 和 TRUMPF 的事情會被外界知曉,是因 ASML 執行長富凱(Christophe Fouquet)和 TRUMPF 執行長卡穆勒(Nicola Leibinger-Kammüller)在社群媒體上透露魏哲家行程。

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富凱表示,ASML 將公司的最新產品與技術都介紹給魏哲家。關於如何實現未來半導體的微製程技術,ASML 也向魏哲家詳細講解。

值得注意的是,三星近期也展開行動。三星電子會長李在鎔,為強化「三角半導體同盟」,訪問了 ASML 及其關鍵供應商蔡司。在晶片競爭越發白熱化的情境下,台積電、三星與英特爾,都為搶奪下一代設備而行動。

擁有高品質設備,是製造優秀晶片不可或缺的一環,而台積電預計 2026 年下半年量產 1.6 奈米以下產品時,使用高數值孔徑 EUV 設備。不過台積電近期指出,台積電 A16(1.6奈米以下)先進製程節點,不一定會使用 ASML 最新的 High-NA EUV。

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因價格過於昂貴,台積電對是否使用 ASML 的 High-NA EUV 一事,仍未得出結論。