全球晶片短缺還在持續當中，美國和歐盟為了加速半導體、晶圓代工的生產，雙方將針對半導體產業進行「補貼競賽」。正式相關政策、規範將於22日及23日在法國巴黎舉行的美歐貿易和技術委員會(TTC)第二次會議公佈。

美國和歐盟在去年9月成立新的合作平台TTC，目的是為了加強科技監管及半導體供應鏈的合作。根據《路透社》報導，一名資深美國拜登政府的官員透露，美國與歐盟為了加速半導體產業的生產、鼓勵投資半導體及晶圓製造企業，雙方將進行「補貼競賽」。確切的獎金、補貼費用的金額及政策尚未公佈，TTC將在法國巴黎舉行第二次會議。

而美國為了加強半導體企業的供應鏈，除了與歐盟合作，美國也預計將與日本進行研發和製造的合作。美日雙方合作的目標是確保全球晶片在緊急狀況下的庫存，改善現今因新冠疫情、烏俄戰爭晶片短缺的問題。

TTC的第二次會議，美國將由國務卿布林肯為代表、歐盟則是由貿易主席Valdis Dombrovskis及反壟斷主席Margrethe Vestager代表前往法國巴黎參加此次的會議。