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美歐合作加強半導體供應鏈!5/22於巴黎舉行第二次TTC會議

新頭殼newtalk | 黃翊涵 綜合報導
1970-01-01T00:00:00Z
歐盟與美國去年成立TTC,加強半導體產業供應鏈。為了加速半導體產業的生產,雙方將進行「補貼競賽」。   圖:翻攝European Commission Facebook(資料照)
歐盟與美國去年成立TTC,加強半導體產業供應鏈。為了加速半導體產業的生產,雙方將進行「補貼競賽」。   圖:翻攝European Commission Facebook(資料照)

全球晶片短缺還在持續當中,美國和歐盟為了加速半導體、晶圓代工的生產,雙方將針對半導體產業進行「補貼競賽」。正式相關政策、規範將於22日及23日在法國巴黎舉行的美歐貿易和技術委員會(TTC)第二次會議公佈。

美國和歐盟在去年9月成立新的合作平台TTC,目的是為了加強科技監管及半導體供應鏈的合作。根據《路透社》報導,一名資深美國拜登政府的官員透露,美國與歐盟為了加速半導體產業的生產、鼓勵投資半導體及晶圓製造企業,雙方將進行「補貼競賽」。確切的獎金、補貼費用的金額及政策尚未公佈,TTC將在法國巴黎舉行第二次會議。

而美國為了加強半導體企業的供應鏈,除了與歐盟合作,美國也預計將與日本進行研發和製造的合作。美日雙方合作的目標是確保全球晶片在緊急狀況下的庫存,改善現今因新冠疫情、烏俄戰爭晶片短缺的問題。

TTC的第二次會議,美國將由國務卿布林肯為代表、歐盟則是由貿易主席Valdis Dombrovskis及反壟斷主席Margrethe Vestager代表前往法國巴黎參加此次的會議。

美國和歐盟為了加速半導體、晶圓代工的生產

美國和歐盟在去年9月成立新的合作平台TTC

TTC的第二次會議,美國將由國務卿布林肯為代表

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