（中央社記者鍾榮峰台北28日電）晶圓代工廠聯電今天公告，中國大陸廈門子公司聯芯集成電路製造投資新台幣32.46億元，向半導體設備廠應用材料（Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.）採購設備，作為生產之用。
聯電25日舉行線上法人說明會，預估第1季產能利用率維持100%水準，晶圓出貨量較去年第4季持平，產品平均售價將上揚5%，毛利率約為40%。
觀察各家晶圓代工廠同步擴充28奈米產能，聯電表示，根據各家擴產計畫推估，可能發生供過於求的時間會在2023年後。不過聯電指出，28奈米需求會持續成長，供過於求情況將相當輕微。
聯電去年資本支出金額約18億美元，年增8成，今年將進一步達30億美元，其中10%用於8吋廠，其餘90%用於12吋廠。
根據官網資料，聯芯是聯電與廈門市人民政府及福建省電子資訊集團合資成立的晶圓代工企業，提供12吋晶圓代工服務，聯芯已可提供40奈米及28奈米製程的晶圓代工製造。
法人指出，聯芯去年第3季月產能已達第一階段滿載2.75萬片規模，目前以提升一廠營運效率為主。（編輯：潘羿菁）1110128
