蘋果有意減少對高通（Qualcomm）的依賴，開始增加使用自研晶片的頻率。有消息傳出iPhone未來的5G數據機晶片也將改用蘋果自研晶片，預計交由台積電的4奈米製程負責生產，最快2023年起開始大規模量產。

《日經新聞》引述消息來源報導，蘋果的首款自研5G數據機晶片，正在採用台積電的5奈米製程進行測試，之後會再改用更進階的4奈米製程進行大規模量產。蘋果同時也在開發自家的射頻、毫米波相關輔助零件，還有專為數據機打造的電源管理晶片。

過去這些晶片和零件大多是由高通供應，不過蘋果近期有意降低對高通晶片的依賴，轉向使用更多自研晶片。高通日前便證實，到了2023年，在iPhone晶片的供應佔比會下降到20%。

報導指出，蘋果找上台積電幫忙代工，能夠省下一筆支付給高通的費用，也能夠幫助台積電的晶片技術與蘋果密切整合，如此蘋果就能握有更大的硬體控制權，同時提高晶片效能。

蘋果陸續推出多款自研晶片以後，台積電也成為蘋果的重要供應夥伴，例如iPhone處理器和Mac系列的M1晶片都是由台積電代工。一名知情人士透露，目前台積電有數百名員工正進駐在蘋果的加州總部，協助晶片研發。