全球晶片短缺問題嚴重，為強化半導體科技供應鏈，白宮12日召開半導體執行長峰會，台積電、三星、英特爾等19家公司高層受邀。美國總統拜登（Joe Biden）在峰會上表示，中國計劃主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，投資不能再等。
峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）主持。除了台積電董事長劉德音外，美國通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）、汽車集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾（Intel Corp）與韓國三星（Samsung）等18家企業高層執行長，也透過視訊參與會議。
拜登在會議一開始致詞表示，與來自世界各地科技製造業領袖齊聚的目的是要談論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。拜登指出，他收到來自兩黨23位參議員、42位眾議員來信，支持「晶片美國製造計畫」（CHIPS for America Program）。信函提及中國計劃大舉重整和主導半導體供應鏈，以及挹注多少資金以達成目的。
拜登近期提出規模至少達2兆美元的「美國就業計畫」（American Jobs Plan），拜登表示，該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分，將恢復過去以健康方式進行研發投資，但不僅於此。根據白宮3月31日公布的「美國就業計畫」，拜登認為美國須強化關鍵產品製造供應鏈，除了必須在國內製造能應對當今挑戰的科技與產品，也應抓住未來商機。
拜登指出：「（計畫重點）是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀。」因此不只是道路橋樑而已，也要投資供水系統、高速鐵路建設、電動車充電站，且要建立國內供應鏈，讓美國滿足迫切需求，不再需要受制於他國。拜登強調，他過去多次表示，中國與世界其他國家都沒在等，美國人也沒有理由再等。美國目前投資大筆資金在半導體、電池等領域，他說：「這是別人正在做的，我們也必須做」。
拜登呼籲國會，根據隨2021財政年度國防授權法案（NDAA FY21）包裹通過、獲跨黨派支持的「晶片美國製造法」（CHIPS for America Act），對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。
白宮發言人莎琪（Jen Psaki）在峰會前向媒體表示，拜登決定在峰會露面的原因之一，是希望直接從企業端了解晶片短缺造成的衝擊，以及做什麼能最有效協助他們渡過目前難關，但莎琪指出，該會議只是討論短期與長期解決方案的一環，她不預期會中作成任何決定，或有相關事項宣布。
