5G時代來臨！工研院今(5)日發表最新「積層式3D線路技術」，更精簡的的電路設計，能在最小空間，放置更多天線。與廣達電腦合作開發的多天線筆電，融合5G網路可達到超高速率的需求。

工研院表示，最新的線路技術，讓電路線寬從以往的100μm縮小至15µm，大幅縮小面積逾60%，並且打破過去的「平面單層」，提升至「立體多層」，提高效能。這項技術讓3C產品可以容納更多天線，以往筆電只能放置2支天線，這次工研院和廣達合作的多天線筆電，將可提高到12支。此外，傳統電路只能使用塑膠材質，新的線路技術則能夠使用玻璃、陶瓷、金屬、塑膠等多材質。

廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示，新的技術實際運用在產品上，能夠提升筆電螢幕的佔比，並且提高傳輸速度，除了滿足消費者對於金屬質感、窄邊框螢幕的視覺需求，同時也滿足5G世代下高速率、低延遲的功能。

台灣5G服務最快預計7月開台，工研院與廣達的合作已經受到經濟部的支持，可望為台灣廠商搶攻5G電腦市場，每年帶動至少1千億元商機。