搶攻5G電腦市場!工研院、廣達合作研發多天線筆電

新頭殼newtalk | 黃伃君 綜合報導
1970-01-01T00:00:00Z
工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」。   圖:工研院提供
工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」。   圖:工研院提供

5G時代來臨!工研院今(5)日發表最新「積層式3D線路技術」,更精簡的的電路設計,能在最小空間,放置更多天線。與廣達電腦合作開發的多天線筆電,融合5G網路可達到超高速率的需求。

工研院表示,最新的線路技術,讓電路線寬從以往的100μm縮小至15µm,大幅縮小面積逾60%,並且打破過去的「平面單層」,提升至「立體多層」,提高效能。這項技術讓3C產品可以容納更多天線,以往筆電只能放置2支天線,這次工研院和廣達合作的多天線筆電,將可提高到12支。此外,傳統電路只能使用塑膠材質,新的線路技術則能夠使用玻璃、陶瓷、金屬、塑膠等多材質。

廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示,新的技術實際運用在產品上,能夠提升筆電螢幕的佔比,並且提高傳輸速度,除了滿足消費者對於金屬質感、窄邊框螢幕的視覺需求,同時也滿足5G世代下高速率、低延遲的功能。

台灣5G服務最快預計7月開台,工研院與廣達的合作已經受到經濟部的支持,可望為台灣廠商搶攻5G電腦市場,每年帶動至少1千億元商機。

5G時代來臨!工研院今(5)日發表最新「積層式3D線路技術」

新的線路技術則能夠使用玻璃、陶瓷、金屬、塑膠等多材質。

可望為台灣廠商搶攻5G市場,每年帶動至少1千億元商機。

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