外媒報導，因應美國針對晶片的出口管制新規定，中國電信業者華為（Huawei）開始將部分晶片生產從台積電轉移給中國廠商中芯國際（SMIC），避免可能遭受的衝擊。

美國政府2月時就開始研議修改「外國直接產品規定」（Foreign Direct Product Rule），要求使用美國設備的晶片廠商必須經美國商務部許可，才能供貨給華為。最近因疫情之故，美中之間摩擦漸增，促使美國政府加快動作，最新消息是美國高階官員已同意此事，就待川普總統點頭。一旦通過，勢必影響台積電等公司向華為供貨。

華為董事長徐直軍曾表示，若美國真的採取行動，華為也可以改用中國、南韓、日本、歐洲等國生產的晶片，如今有消息進一步證實此事。

《路透社》報導，消息人士透露，華為旗下晶片設計商海思半導體已經開始將部分晶片交給中芯生產，而非由台積電生產，但實際數量有多少還不清楚。

不過，華為發言人表示這項改變僅屬於「產業慣例」，公司在選擇半導體生產廠商時，會考量到產能、技術和交貨等問題，且南韓、台積電以外的其他台灣公司和中國公司一樣，都列在公司生產晶片的替代廠商名單中。而被點名的台積電與中芯對此事均不願發表任何意見。

中國半導體和電子業市調諮詢公司ICWise資深分析師顧文軍認為，雖然中芯是中國最強的晶圓代工廠，但無論技術、穩定性及可靠性方面，仍遠落後於台積電。外界認為，這可能是華為沒把話說死的原因。