根據外媒報導，美國政府正考慮修改「外國直接產品規定」（Foreign Direct Product Rule），限制企業替華為製造晶片，以切斷中國獲取美國半導體技術的管道，台積電、蘋果、高通都被點名將受到衝擊。專家認為，這將擾亂全球半導體供應鏈，削弱許多美國公司的成長，中國很可能也會提出反制方案，還有可能激怒全球盟國！
根據《路透社》最新報導指出，本週及下週美國高層開會討論的重點之一，就是向華為祭出新貿易限制。一位消息人士表示，針對晶片的提案已起草，主要規定只要是採用美國半導體設備的企業，在向華為供應產品前都需尋求美國許可證，以確保華為無法獲得任何可能被控制的晶片，但尚未獲得批准。
報導中也指出，先前持反對意見，擔心此舉將衝擊美國企業的美國國防部，如今也已轉向支持這項擴大對華為限制的新規，使美國政府各部門對華為的立場漸趨一致。
倘若草案正式通過，這將是美國擴展出口控制權的重大變動，而台積電、蘋果、高通等公司將首當其衝受到影響。
據中國光大證券去年報告，大多數晶片製造商都依賴美國的科磊（KLA-Tencor）、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等公司的半導體設備，中國本身沒有一條完全用中製設備的生產線，因此若缺少美國設備，將很難製造任何晶片，因此這份草案對中國影響甚鉅。消息人士表示，中國企業肯定會將此事視為對他們的威脅，中國政府也很有可能提出反制措施。不僅如此，美國還將面臨境內企業成長受挫，甚至是激怒全球盟國的風險。
細究背後原因不難發現，美國政府去年5月才以「國安疑慮」為由，將華為列入黑名單，限制企業需向美國商務部申請許可才能出售產品給華為，沒想到無法管轄的供應鏈多不勝數，因此才會考慮對中國採取新的貿易限制措施，好切斷中國獲得關鍵半導體技術的管道。
美國商務部發言人也表示，有鑒於最近美國對華為提起多項指控，包括共謀竊取商業機密、敲詐勒索等，顯見需要再審慎修改許可規定。
