據外媒消息，美國政府近期打算擴大對中國華為的禁令，禁止向華為販售更多以美國技術生產的外國產品。但根據《華爾街》昨（1）報導，有研究指出，華為已開始生產「未使用美國晶片｣的智慧型手機了。
報導指出，根據瑞銀集團（UBS）及日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions研究分析，華為於今年9月發表的新一代旗艦機Mate 30，已未使用任何美國零件。
美國自今年5月起，以國安為由，將華為列入貿易黑名單，禁止美國企業向華為販售技術及產品，近期則開放部分企業豁免。但據華爾街分析，華為已逐步降低對美國零組件的依賴，甚至新機已不需使用美國的零組件。
報導指出，華為在貿易禁令前，依賴Qorvo、Skyworks Solutions等美國企業提供音效相關零件，如今已由華為旗下海思企業（HiSilicon）取代；至於電源管理晶片部分，禁令前的機款使用的是安森美、海思的晶片，新機款則改用聯發科和海思的產品。
研究機構Gartner分析數據指出，2019年第3季全球前5大智慧型手機廠商中，只有華為的銷售量呈現兩位數百分比成長，關鍵推手在於其中國內銷市場，當季華為手機在中國市占率增加了15%。
Gartner分析，盡管美國禁令影響華為海外營收，但華為在中國大陸擁有強大生態系，美中關係也激發華為合作夥伴的愛國心，華為新機銷售量仍持續成長，或許會加深華為在中國市場獨大的局面。
