致力於積體電路測試技術之研究，在測試資料壓縮及系統晶片測試設計架構方面成效卓著的成功大學電機工程學系教授李昆忠，日前由國際電機電子工程師學會 （IEEE） 的計算機專業學會（Computer Society） 推薦至IEEE總部，在眾多競爭者中脫穎而出，榮獲IEEE Fellow（會士），揚名國際。

成大指出，李昆忠所發明之廣播式掃描測試技術，現今已成為高複雜度積體電路最常採用之測試資料壓縮方法，目前使用此方法或其衍生技術之積體電路晶片已超過數十億顆，對業界測試成本之降低影響至為深廣。李昆忠迄今已發表210餘篇期刋及會議論文，在積體電路測試領域甚為不易，大多在高品質之IEEE期刋及國際頂尖會議發表，例如2016年全世界最高水準之國際測試會議即有3篇論文發表，不僅為國內之最，在全世界亦是數一數二。

此外，成大也表示，李昆忠也曾帶領成大研究團隊2度獲得國科會（現科技部）國家型3年計畫之最佳績優計畫奬，近幾年持續在多項國內及國際會議中獲得各種殊榮，例如在2015積體電路測試技術研討會、2015及2016全國超大型積體電路設計暨電腦輔助設計（VLSI/CAD）研討會、2016年IEEE高階測試研討會等會議，均獲得最佳論文奬，其指導學生也在2015年IEEE亞洲測試會議獲最佳博士論文奬。

李昆忠目前是IEEE亞洲測試會議的指導委員會主席，IEEE測試技術理事會亞洲及太平洋區主席，IEEE國際設計、自動化及測試會議執行委員會委員以及IEEE高階測試研討會指導委員會委員。他曾多次主辦國內及國際重要會議，例如擔任全國VLSI/CAD研討會2002年大會主席，亞洲測試會議2000 年議程主席及2004年大會主席，國際設計、自動化及測試會議 2009年議程主席及2010年大會主席、高階測試研討會2013年大會主席、以及第一屆國際測試會議在亞洲(2017年) 之大會主席。他亦曾任台灣積體電路設計學會理事長，成功大學晶片系統設計研發中心主任，晶片系統國家型計畫矽智財聯盟召集人，智慧電子國家型計畫科技部召集人。

IEEE擁有來自170多個國家的42萬會員。除設立於美國紐約市的總部，在全球150多個國家也擁有許多分會，並已成立39個專業學會（society）及7個理事會（council）。IEEE數位圖書館已收集了400餘萬件專業論文或文件，且每年持續發表多種雜誌、學報、書籍、及數以萬計的學術論文，舉辦至少300次的專業會議。IEEE進行中的標準制定及其相關計畫近1300件，所定義的標準對工業界有著極大的影響。IEEE Fellow是IEEE總會頒給在各電機電子領域有重大貢獻之學者或專家之殊榮，遴選人數不超過會員人數之0.1%，得獎相當不易。