AI需求持續升溫，從載板、成熟製程到AI ASIC晶片，台廠供應鏈成長動能持續擴大。分析師紀緯明看好欣興（3037）、力積電（6770）、聯發科（2454）後市表現，分別受惠於NVIDIA長期預留載板產能、晶圓代工報價調漲，以及Google TPU專案推進與AI ASIC布局深化，營運有望迎來新一波成長。

其中，聯發科更重申2028年AI ASIC營收400億美元目標不變，三檔個股股價均被看好在均線附近尋找布局機會。

以下是分析師解析今天(22日)市場關注與盤點個股動態：

載板龍頭欣興受惠於 AI 算力剛需帶動載板市場持續緊俏，NVIDIA 最新簽訂之產能預留協議高度涵蓋光復廠擴建計畫，預計明年第二季啟動增產並於後年達成全產能滿載，長線產能去化無虞。

晶圓代工廠力積電第三季毛利率繳出超越預期之成績，第四季在代工報價調漲持續發酵下，單季營收預估展現雙位數季增動能，且明年邏輯晶片代工價格具備再漲一至兩成空間。

IC 設計龍頭聯發科受惠 TPU v8 專案推進順利、消費性電子提前拉貨與市占率擴張，預估第四季營收將季增三成，且 EMIB-T 封裝風險已充分反映，v8 較長之產品生命週期可望有效抵銷 v9 潛在變數，加上已正式參與次世代 v10 專案，重申 2028 年 AI ASIC 營收達 400 億美元目標不變。

3037 欣興

NVIDIA 所簽署的產能預留協議，極高機率涵蓋了欣興先前於 7 月法說會中提及的光復廠產能擴建計畫；預估該廠區的新增產能將於 2027 年第二季正式啟動投產放量，並於隔年順利達成滿載運作狀態，顯示核心客戶對次世代算力載板的長期綁定意願極高。股價在均線附近適合佈局。

6770 力積電

展望第四季營運，晶圓代工價格的調漲動能目前仍在順暢推進中，預估第四季單季營收將繳出雙位數百分比的季增強勁表現。受惠於成熟製程整體供需結構持續改善，明年旗下邏輯晶片代工報價將具備再調漲 10% 至 20% 的充沛空間，中長期獲利槓桿與利潤率維持擴張軌道。股價在均線附近適合佈局。

2454 聯發科

針對市場先前擔憂次世代晶片導入 EMIB-T 封裝技術可能帶來量產風險，相關疑慮目前已在評價中充分反映；由於 v8 拉長產品生命週期，將可完全抵銷 v9 可能面臨的時程調整風險。此外，聯發科正式參與次世代 TPU v10 專案的開發進程，公司於 2028 年達成 AI ASIC 營收 400 億美元的營運目標維持不變。股價在均線附近適合佈局。