台股今天(26日)再度出現恐慌性賣壓,指數盤中急跌超過1,700點,直接摜破月線支撐,市場氣氛明顯轉弱;櫃買指數同步重挫超過5%,整體下跌家數高達1,700多檔,幾乎呈現全面翻黑格局。
從權值股到題材股全面遭到調節,顯示短線資金風險偏好急速降溫,市場進入高檔震盪後的快速去槓桿階段,盤面結構也由前波強勢輪動轉為防禦與個股基本面檢驗。接下來市場將重新聚焦在AI供應鏈、設備與高現金流族群的中長期獲利支撐力道。
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以下是國泰證期整理盤點市場關注個股新動向:
信邦(3023)
1Q26營收82.93億元、EPS3.60元,受惠半導體設備與自動化需求,獲利創近四季新高。2Q26半導體、自動化、綠能、通訊及醫療同步成長,營收估89.69億元、季增8.2%,續創新高。26、27年受惠半導體設備、車用與人型機器人需求,EPS估15.30元、17.32元,維持買進。
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勤誠(8210)
馬來西亞廠預計3Q26投產,擴大機櫃產品布局,打造完整解決方案。26年受惠HGX、GB300、ASIC與Rack需求,營收估351.53億元、年增59.8%,EPS48.85元;27年隨ASIC、CDU Rack及Helios放量,EPS71.60元,維持買進。
鴻海(2317)
Apple調漲Mac與iPad售價,iPhone暫未調整,預期MacBook仍為主要成長動能。鴻海今年以雲端業務成長最強,AI伺服器營收可望倍增,2H26交易模式調整後毛利率影響有限,評價仍低,維持買進。
群聯(8299)
AI資料中心需求推升企業級SSD、eSSD與高容量QLC,SSD成為AI基礎設施。群聯受惠PCIe Gen5/6控制晶片、D200V及高容量SSD放量,26年供需缺口與eSSD design-in延續,27年價格具支撐,維持買進。
中砂(1560)
鑽石碟與晶圓再生雙引擎成長。ABU受惠工具機需求回升及併購綜效,DBU鑽石碟月產能逾6萬片仍供不應求,受惠N2、先進封裝及美國IDM需求,中長期產能持續擴充,維持買進。
智易(3596)
西南航空導入Starlink機上Wi-Fi,但未來將採多供應商模式。Amazon LEO、OneWeb及Multi-Orbit發展,有利智易地面接收站需求擴大,26、27年營運可望續創高,維持買進。
2H26 記憶體產業展望
AI持續推升HBM、DDR5、RDIMM及Enterprise SSD需求,DRAM、NAND供需缺口擴大。NAND需求重心轉向AI伺服器,DRAM供給受HBM排擠。看好群聯(8299)受惠AI儲存,華邦電(2344)受惠利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND需求,維持正向。
衛星產業
Arianespace成功發射36顆Amazon LEO衛星,今年部署估增至330顆、27年630顆。隨低軌衛星建置加速,衛星通訊供應鏈受惠,看好華通(2313)、昇達科(3491)。
金融產業
央行縮減364天期定存單發行額度,有助維持市場流動性,資金需求仍偏強。資本市場活絡及放款需求支撐金融業表現,看好凱基金(2883)、中信金(2891)、第一金(2892)。
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